期供應：K&S二手金絲球焊線機出售，機器型號：1488plus、8020、8028、8028-S、8028-pps、Maxum、大功率LED封裝焊線機，適用於IC封裝、LED鋁基板。

主要特點：
1）設備焊線速度可達到1.8K（四條線再加四個金球）
2）精確度高。可精確控制金秋和線弧，一致性好。
3）性價比高。性能穩定，價格實惠。比較適合大眾。

   單向焊接可記憶兩條線的數據，方便左、右支架均采用同側單向焊接。

 1、雙向焊接時，焊完第一條線後自動運行到第二條線一焊上方，大致對準第二條線的第一焊點,提高效率並保護第一條線弧。

2、雙向焊接時，兩條線的二檢高度、拱絲高度分別可調，以利於不同二焊高度的支架焊接。

3、多種提弧方案可選，可達到你所想要的任何弧形，對於弧度要求較高的深杯支架及食人魚支架將大大提高合格率。

4、二焊補球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死點率。

5、自動過片1步或2步選擇，對於ф8或ф10等大距離的支架，選擇每次過片兩步將大大提高生產效率。

6、連續過片功能，對於返工支架能提高效率。

 7、劈刀檢測功能，可檢測劈刀是否安裝良好，大大降低人為的虛焊。

8、超聲功率4通道輸出，可盡量保證兩邊線的二焊焊點基本一致，同時因為晶片與支架上的焊點參數不同，選擇晶片上與支架上不同的一焊功率，可保證晶片上的焊點與支架上的補球一焊都滿足要求。

 9、 燒球性能大大改善，若再采用本公司獨特設計的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更適合藍、白發光二極管的生產。

 以下是K&S以上設備的主要參數，僅供參考！

1488plus-Fine pitch capability：80um BPP in-line @ 3-sigma production
         Bonding area：50.8mm (X) by 50.8mm (Y)
         UPH：302 (@ 68L QFP with standard loop, 2.5mm WL)
         XY resolution：2.54um
         Z  resolution：2.54um

8028-Fine pitch capability:60um BPP in-line @ 3-sigma production
     Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)
     UPH:405 (@ 68L QFP with standard loop)
     XY resolution:0.1um

8028-s-Fine pitch capability:60um BPP in-line @ 3-sigma production
       Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)
       UPH:466 (@ 68L QFP with standard loop)
       XY resolution:0.1um
       Z  resolution:0.2um

8028-PPS-Fine pitch capability:45um BPP in-line @ 3-sigma production
         Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)
         UPH:466 (@ 68L QFP with standard loop)
         XY resolution:0.1um
         Z resolution:0.2um

MAXum-Fine pitch capability:45um BPP in-line @ 3-sigma production
      Bonding area:56mm(X) by 66mm (Y)
      UPH:544 (@ 68L QFP with standard loop)
      XY resolution:0.1um
      Z resolution:0.2um

吳先生：13410111645

QQ348201349

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