擴片機是將排列緊密的LED晶片均勻分開，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，采用雙氣缸上下控制，將單張LED晶片均勻地向四周擴散，達到滿意的晶片間隙後自動成型，膜片緊繃不變行。恒溫設計，操作簡單。

由於該機型的以上特性，除數位管、點陣板外，對COB及小中功率三極管的生產也非常適合。

l        電源功率：交流220V，50Hz，250W

l        擴片直徑：4英寸、6英寸、8英寸、10英寸等等，可根據客戶的要求制定不同的規格。

l        外形尺寸：230mmX330mmX820mm

l        氣缸行程：150mm

l        溫度控制: 300℃

註：可根據客戶的要求定制不同尺寸，定制可調上升/下降。

機器特點：  
①采用雙氣缸上下控制；②恒溫設計，膜片周邊擴張均勻適度；③加熱、拉伸、擴晶、固膜一次完成；④加熱溫度、擴張時間、回程速度均勻可調；⑤操作簡便，單班產量大
整機采用高品質零部件，所用加工部件都使用高強度鋁合金及不銹鋼制造，確保設備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電PID智能溫控機。
操作步驟：
1．插上電源，氣管快速接頭接上高壓氣管；
2．打開電源開關，將溫度設定於55℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；
3．將上氣缸開關撥至“上升”位置，上壓模回至最上方，將下氣缸開關撥至下降位置，下壓模回至最下方（反復幾次下氣缸動作，將上升速度調整至適合速度）
4．松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴晶環內環放於下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放於下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。
5．將下氣缸開關撥至“上升”位置，下壓模徐徐上升，薄膜開始向四周擴散，晶粒間隔逐漸拉大，當晶片間隔擴散至原來的2~3倍時既停止上升，將擴晶環外環圓角朝下平放在薄膜與內環正上方。
6．將上氣缸開關撥至“下降”位置，上壓模下降，將擴散後的翻晶膜套緊定位，上壓模回至最上方。
7．將下氣缸開關撥至“下降”位置，下壓模下降至最下方，取出擴晶完畢的翻晶膜，修剪多餘膜麵，送下工序備膠固晶。

維護保養：
1．用乾凈佈塊擦拭附著灰塵，活動部位定期塗少許機油潤滑；
2．放置翻晶膜的位置必須乾凈，附著的油脂及灰塵會污染晶片，造成不良品。

註意事項：
1．氣缸工作時切勿將手接近或放入壓合麵；
2．下壓模表麵切勿用銳器敲擊，磨擦，以免形成傷痕；
3．機器安裝時，應正確可靠接地；
4．機箱內電源危險，請勿觸摸；
5．更換加熱管或其它電器元件時，需在電源插頭拔下時方可進行；
6．切勿用帶水或溶劑的抹佈擦拭機器，以免產生漏電或燃燒危險。
售後服務：
產品保修一年，終身維護。