我司研發的無鉛免洗型錫膏,性能穩定,有優越的溶解性和持續性,運用無鉛制程,產生的微合金細粉末.有球麵形狀及無毒特性.錫膏不含鉛,更有助於保護環境.焊後殘留物,無需清洗.
產品特點：
１．良好的潤濕性，開瓶使用後的抗乾燥時間長達48小時以上，更有效的保證粘貼品質。
２．印刷性非常穩定，連續印刷時粘性變化極小，不會產生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移。
３．良好的焊接性能，可用於熱風式回焊的制程。
４．焊接後殘留物極小，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕ＰＣＢ，可達到免洗的要求．
５．可用於通孔滾軸塗佈（Paste in hole)工藝．
６．摻入最新的脫模技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率．
７．焊點光亮＼飽滿＼均勻，永久如新．
８．印刷滾動性及落錫性好，對低至０．３ＭＭ間距焊盤也能完成精美的印刷．
新手教學
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