LC 導熱矽膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界麵。LC導熱矽膠片具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分，散熱效果明顯增加。LC 導熱矽膠片具有一定的微粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便於操作。
特點優勢
● 可壓縮性強，柔軟兼有彈性
● 高導熱率
● 天然粘性，無需額外表麵額粘合
● 滿足ROHS 及UL 的環境要求
應用方式
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC 和散熱片或產品外殼間的填充
● IC 和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
技術參數
使用和包裝
• 可根據顧客的要求進行裁切
• 無背膠，單麵或雙麵附背膠
新手教學
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