大量批發植株台 鋼網 錫球 SMT紅膠 助焊膏等一系列產品，

我司專業設計、製造各種BGA芯片植球檯，返修台，造型美觀，結構合理，製造精

採用合金鋁架構，結構輕巧耐用,精密含油軸承導向，定位精確,該產品為BGA通用萬能植球治具，底座配有四個可調滑塊，可根據不同規格尺寸的BGA隨意調節，上部BGA鋼網亦可根據不同規格型號的BGA植球隨意更換、調節使用方便快捷。

鋼片尺寸：

(99×99)mm，需4個定位孔定位（定位孔直徑為6mm,上孔與下孔中心距的距離為84.5mm，需倒圓角。）

最新開發優質植球座．全鋁合金電鍍，不易氧化．使用更加耐久．耐磨損．

新款帶刻度.外徑90*90MM

可植芯片外徑50*50MM，厚度1－2MM．

79可調式植珠台

BGA尺寸最小BGA Size Min 3.9mm×3.9mm

BGA尺寸最大BGA Size Max 45mm×45mm

BGA厚度BGA Thickness 0.5~10mm

規 格：

尺寸Machine dimension L79mm×W79mm×H23.5mm

重量Weight of machine 約（Approx.）0.3kgs

材質Material 合金鋁

特點：

採用獨特的設計方式，合金鋁架構，結構輕巧耐用;精密含油軸承導向，定位精確方便,植珠更準確;一台植珠台和不同植珠鋼網配合使用，可對應尺寸大小不同BGA，生產率高,適用性廣。

79固定植珠台、萬能植珠台BGA

BGA尺寸最小BGA Size Min 3.9mm×3.9mm

BGA尺寸最大BGA Size Max 45mm×45mm

BGA厚度BGA Thickness 0.5~10mm

規 格：

尺寸Machine dimension L79mm×W79mm×H23.5mm

重量Weight of machine 約（Approx.）0.3kgs

說 明：

採用合金鋁架構，結構輕巧耐用;精密含油軸承導向，定位精確;植珠台底座對應IC尺寸，固定，取件更快捷，生產效率高。

度高，操作方便。規格齊全，可根據不同的IC訂做相對應的植球檯，植球檯和植球鋼網配套銷售，確保植球的精準 一個植球檯可同時設計幾個IC孔槽，實現一次對多個IC植球，確保植球的效率與精密加工。
選用進口鋁合金材質：外形美觀，結構輕巧耐用，耐高溫，耐腐蝕。專用植球檯適用於各種IC，特別是BGA返修的量大，及外形尺寸特別小，不能用萬能植球檯固定的IC公司專業從事BGA返修，從業多年，專業設備，專業人才，可長期為您提供BGA返修的技術支持

新手教學

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