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特點:本機器采用非接觸、光學相移乾涉測量方法,測量時不損傷工件表麵,能快速測得各種工件表麵微觀形貌的立體圖形,並分析計算出測量結果。適用於測量各種量塊、光學零件表麵的粗糙度;標尺、度盤的刻線深度;光柵的槽形結構鍍層厚度和鍍層邊界處的結構形貌;磁(光)盤、磁頭表麵結構測量;矽片表麵粗糙度及其上圖形結構測量等等。
由於機器測量精度高,具有非接觸和三維測量的特點,並采用計算機控制和快速分析、計算測量結果,本機器適用於各級測試、計量研究單位工礦企業計量室,精密加工車間,也適用於高等院校和科學研究單位等。
主要技術參數
表麵微觀不平深度測量范圍
在連續表麵上,相鄰二象素之間沒有大於1 / 4 波長的高度突變時:1000 一1nm
相鄰二象素之間含有大於1 / 4 波長的高度突變時:130 一1nm
測量的重復性:δRa ≤0.5nm
物鏡倍率:40X
數值孔徑:Φ 65
工作距離:0.5mm
機器視場 目視: Φ0.25mm
攝象: 0.13×0.13mm
機器放大倍數 目視: 500×
攝象(計算機屏幕觀察)一2500×
接收器測量列陣:10001000
象素尺寸:5.2×5.2µm
測量時間采樣(掃描)時間:1S
機器標準鏡 反射率(高): ~50 %
反射率(低): ~4 %
照明光源:白熾燈6V 5W
綠色乾涉濾光片波長:λ≒530nm
半寬度λ≒10nm
主顯微鏡升程:110 mm
工作臺升程:5 mm
X 、丫方向移動范圍: ~10 mm
工作臺旋轉運動范圍:360°
工作臺頃斜范圍:±6°
計算機系統:P4 , 2 .8G 以上,內存1G以上17寸純平顯示器
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