ULTRA TEC金相磨拋機 樣品研磨拋光機

ASAP-1選擇性區域精密拋磨機

每一個實驗室都需要一個精確的，重復性好的開封 , 背麵/正麵研磨的機器。這對Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件簡便和準確的分析更為重要。

產品特點:

*  Z 方向精度可達 5 微米 (1 微米為可選件 )。
*  適用於各種封裝形式和 WAFER 水平,各種尺寸的 DIE。
*  機械式開封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。
*  精確的開封後,再精細研磨。
*  簡便的操作和使用。
*  桌麵放置，使用安靜，方便。

ULTRAPOL advance樣品制備拋磨機

新一代的為顯微鏡或SEM等高科技微細觀察進行樣品制備的研磨機.它將先進的精密控制和簡便操作融於一身,為現代的IC等產品樣品制備提供瞭一個完美的解決方案和系統.

設備主要特點:

1  頂部方便快捷的光學對準裝置,比其他的和以往的此類機器有瞭很大的性能提升.
2  各種封裝 DIE 的截麵拋(Cross-sectioning of die) 都可適用.
3  各種封裝形式和矽片等背麵樣品制備都可適用.
4  SEM Stub Holder 和其他的夾具，很方便地使用.
5  可以重復使用些研磨液和冷卻劑.
6  對於比較難的研磨 (such as the back-thinning of larger flip chips), 設備提供另外的‘Power polish' mode選件.

ARC-LITE樣品制備鍍膜機

ARC-lite樣品制備鍍膜機是一種快速的, 在常溫狀態下對各種封裝形式器件和WAFER的樣品，進行COATING的設備.　　
 
設備主要特點:

*  ARC-lite樣品鍍膜在常溫下進行。  
*  ARC-lite可以適用於ASAP-1選擇區域精細研磨和ULTRAPOL ADVANCE拋磨後等鍍膜,以便使樣品在顯微鏡或其他觀察時更為清晰 。
*  快速方便-隻用45秒。
*  樣片效果比不做鍍膜可提高60%。
*  各種形式/尺寸封裝和WAFER樣品都可適用。
*  價格實惠,小巧方便。
*  可用於emission microscopy, Laser, FIB, voltage, thermal, FMI, probing, and most other backside techniques.

ULTRATRIM 樣品切割機

ULTRATRIM 樣品切割機是一種低成本、初級的精密切割機，主要用於生產快速的橫切麵為顯微鏡和質量控制檢查。

該切割機包括一件簡單的冷卻水儲存器,切片下降進入儲層進行有效的冷卻和潤滑刀片。一個精心設計,手動操作的切割平臺，使操作起來更加快速方便。該切割機刀片速度可調、

設備尺寸小。

產品特點：
接受4英寸o.d,以標準化0.5英寸葉片軸
安靜,強大的電機的速度控制
手動工作平臺快捷、方便的切削樣品….
方便的儲藏盒為葉片儲存潤滑液
極具競爭力的價格。

ULTRA TECH酸開封機

應用:
設計精確的刻蝕窗口可用於各種尺寸和位置的刻蝕
負壓泵系統應用於酸的控制和安全控制
可選擇單酸或雙酸
使用者方便輕松維護
系統所有控制器安裝在前板上

特點：
1.使用內部泵負壓技術為使用者提供安全的操作平臺
2.酸的流動由內部真空控制
3.系統控制操作固定在RAPIDETCH 前板上方便操作-程序定時器，溫度，酸混合度，壓力
4.采用硫酸和硝酸混合。RAPIDETCH提供瞭精確的酸混合比例和溫度控制

技術參數：

刻蝕器尺寸/重量:330mm(13")W X 360mm(14")D X 330mm(13"),9Kg(20 ibs)
瓶子固定裝置尺寸/重量：220mm(8")W X 250mm(10")D X260mm(10"),5Kg(10Ibs)
電 源: 100-120 VAC 3A 或者 220-240VAC 1.6A—50/60Hz,370W
刻蝕劑類型:發煙硝酸(HNO3) 硫酸(H2SO4) 用戶自定義酸 混合比率
刻蝕劑混合比率:純硝酸—10%.15%,20%,25%,30%,35%,40%,50%,100%--硫酸 。