機器硬件部分主要配置 |
1.矽漂移探測器，分辨率：129±5eV |
2.50kV/100uA-銀靶端窗一體化微型X光管 |
3.MCA多道分析器 |
4.數字多道技術，SPI數據傳輸有效提高測量的靈敏度 |
5.3.5英寸觸摸屏，半透半反式液晶顯示屏 |
軟件配置 |
自主研發的手持式專用合金分析軟件 |
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3.MCA多道分析器 |
4.數字多道技術，SPI數據傳輸有效提高測量的靈敏度 |
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