美國MATRIX手提式 X-射線鍍層測厚機
全球第一款手提式 X-射線鍍層測厚機
這一款手提式測厚機，在大型材料及各種形狀配件鍍層厚度的無損檢測上有著明顯的優勢。
唯一具備“批量測試”模式，即一次可以測量出一批小樣品的總鍍層厚度及平均鍍層厚度
可廣泛應用於建築材料，電子，鍍金行業及公證/檢測機構的鍍層檢測。
單、雙、三層鍍層的厚度測量
無論體積多大的電鍍件，HMX系統是理想的解決辦法
對於QC、電鍍線以及實驗室分析等應用的現場測量
現場的樣品分析
基材管理的合金分類以及合金確認
軟件：
基礎參數分析（非標準和標準）：點測的關鍵應用"point-and-measure" Batch Measurement批量測量法功能允許對許多小部分同時進行非接觸測量。
快速ID合金分析： 與合金級別和化學成分匹配的光譜信號； 庫存編輯和合金識別能力；
基礎參數分析(FP): 這個組合包括21種元素： 鈦，鉻，錳，鐵，鈷，鎳，銅，鋅，鋯，鈮，鉬，鉿，鉭，錸，鉛，銀，錫，鉍，銻等。（註意：總共可以安裝25元素；還有附屬的元素包括：鎘，金，鉑，鈀，硒。）
技術數據：
電源： 可充電鋰離子電池；含2塊電池及充電器；AC轉換器及多電池電源可選購。
X射線發生器： 銀或鎢靶微型X射線管；10-40kV，10-50微安
測量尺寸： 接觸樣品表麵測量時，7.75 mm
X射線探測管： Si-PIN高分辨率探測系統
尺 寸： 長度：30cm；高度：23cm；寬度：7.5cm
重 量： 基體配置1.2kg；1.6kg帶電池
參數調整：不銹鋼316作為參考標準
配置說明：
微型銀或鎢X-射線管，5個準直器。
檢測器：半導體高分辯率的檢測器。
電源供應：包含兩塊可充電鋰電池和充電器。
操作溫度：-10 ~50攝氏度
FP軟件測試包：測鍍層薄膜厚度及金屬元素分析
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