博億達&博爾森日本島津微焦X射線透視檢查裝置SMX-2000_探傷儀_無損檢測儀器_儀器、儀表_貨源

產品信息

功能強大、操作方便、代表高水平的X射線透視裝置！

島津SMX-2000采用瞭高速載物臺、配置瞭外觀圖像決定位置功能、隻點擊一下鼠標就能完成所有必要設定的跟蹤功能等，能夠更加迅速地移動樣品和變換觀察角度，實現透視檢查。而且，本系統采用的軟件（XEVOLUTION）將曾使用在SMX-1000上的步進、教學功能進行升級，可以增加設定計測功能，這樣用戶就能根據自己的需要設定檢查步驟。本設備使用管球采用沒有高壓電纜的設計，與平板檢出器配合使用，能夠得到沒有變形、陰影的高分辨率圖像。新的SMX-2000尤其適合BGA焊球缺陷、觀察焊線鍵和狀態等實裝板的檢查。

用途
實裝基板、電子零部件的檢查

特點

輕松鎖定觀察位置

可任意設定檢查步驟

無變形的圖像

功能強大、操作方便的軟件XEVOLUTION

規格

空間分辨率	1μm（JIMA標樣）
可搭載尺寸	寬470 × 進深420 × 高100mm
檢查行程	X：460mm；Y：410mm；Z：100mm（旋轉：±180°，傾斜70°）
可搭載最大質量	最大5kg
X射線輸出	最大管電壓160kV；最大管電流200μA；額定功率：21W
檢出器	數字平板檢出器
顯示放大倍數	8,700（計算值）；5,500（使用本公司標樣時）
電源	單相AC200V±10%；2kVA（D種接地）

新手教學

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