基本型

多層鎳型

　測量原理

　利用與鍍層、基材相對應的電解液、在一起電流所溶解
　的厚度和時間成正比，來測定膜厚的一種測量方式（即
　運用電化學中的庫侖法來測定膜厚）

1、測量厚度的原理和基本型相同。
2、測量電位差是利用不同鎳層之間的電位差異來反映各層鎳
　 　的厚度及層間電位差。

　可測定材料

　可被電解液所電解的金屬鍍層，如：銅、鎳、鉻、鋅、
　銀、金、錫等。

　基本型機器可測量的各種鍍種的厚度及多層鎳的層間電位差

　測量范圍

0.03微米~99.99微米

　厚度：0.03微米~99.99微米 電位差：-100mV~+400mV

　準確度

±10%

　厚度：±10%電位差：±5%

　復現精度

<5%

<5%

　測量值表示

LED4位顯示，其中兩位為小數。打印輸出四位數字，其
　中兩位為小數。

　除瞭擁有LED4位顯示和4位打印輸出以外還有繪圖機輸出電位
　差曲線，繪圖機輸出的圖形是在X軸代表電位(mV)，Y軸代表
　 厚度(μm)的座標軸上顯示的比例曲線。

　測量麵積

A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm

A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm

　性能特點

　操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。
　具有內置微電腦，直觀顯示各層厚度。

　操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置
　微電腦，經過微電腦處理，直觀顯示各層厚度及電位差。

　設備配備

　主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打
　印紙及支架、試劑瓶等

　主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙
　及支架、試劑瓶、繪圖機等