能夠在短短的數秒鐘內，全檢出組裝電路板(loaded PC board)上零件-電阻、電容、電感、電晶體、二極體、穩壓二極體、光偶器、繼電器等零件，是否在我們設計的規格內運作。- 能夠先期找出制程不良所在，如漏件(missing part)、折腳(bending)、短路(short)、錫橋(bridge)、反向(miss-oriented)、錯件(wrong part)、開路(open)、焊接不良等問題，回饋到制程的改善。
- 能夠將上述故障或不良資訊以印表機印出測試結果，包括故障位置、零件標準值、測試值，以供維修人員參考。可以有效降低人員對產品技術依賴度，不需對產品線路瞭解，照
能夠先期找出制程不良所在，如漏件(missing part)、折腳(bending)、短路(short)、錫橋(bridge)、反向(miss-oriented)、錯件(wrong part)、開路(open)、焊接不良等問題，回饋到制程的改善。
樣有維修能力。
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