新品供應X熒光光譜機NAU1000
應用領域
RoHS指令篩選檢測
技術特點
1.配置最新專利技術“樣品免拆分”檢測模式:采用最新專利技術的光路結構,最小照射光斑直徑可達到1mm,輔以精確的光斑定位系統,從而可以實現對復雜樣品進行免拆分直接測量的要求
2.配置符合中國國傢標準的樣品混測功能:方形4mmⅩ4mm光斑設計,配合1mm光斑配合使用,能夠對電路板等復雜樣品實現“免拆分”區域掃描測量功能;從而顯著節省測量時間,大幅度提高檢測效率
3.配置On-Line實時在線技術支持系統(選配):實時解決用戶在使用過程中的疑難技術問題,同時對用戶操作人員進行培訓
4.配置十二組復合濾光片:NaU1000型配置瞭12組復合型濾光片,是業界配置最全、數目最多的配置之一;12組濾光片的配置,極大的保證瞭XRF分析機針對各種復雜樣品檢測的適應性
5.內置標準工作曲線:機器內置瞭滿足EU-RoHS以及CHINA-RoHS產品認證要求的基礎材料的工作曲線,方便用戶直接使用;並與國傢指定的認證檢測實驗室保持一致
6.具備開放的工作曲線技術平臺:基於開放的工作曲線技術平臺,電子生產企業可以建立針對自己工廠特定物料的工作曲線,確保XRF分析機檢測結果的可靠性和準確性
7.分析軟件操作系統分級管理:機器系統軟件配置瞭操作員、工程師兩級操作功能菜單,便於工廠有序管理;操作員菜單簡單直觀,避免機器重要參數的誤修改;工程師菜單功能強大,機器的各種參數設置權限全部開放給用戶
8.采用經典的迷宮式輻射防護結構:采用瞭經典的迷宮式輻射防護結構,在保持機器外形美觀操作方便的同時,徹底杜絕低能散射X射線的泄露
9.可選配專利技術“影響權系數法”多層鍍層測厚功能:納優科技獨創的“影響權系數法”多層鍍層測厚技術,顯著提高鍍層厚度測量的準確度;最大可測量鍍層數量為9層;徹底解決瞭常規XRF測厚方法所不能解決的塑料基體鍍層厚度測量的技術難題
1.外觀設計實用美觀:符合人體工程學的機器外形設計,操作人員測量過程方便舒適
分析方法及系統軟件
分析方法配置:
1.基於蒙特卡洛計算模型的基本參數法
2.經驗系數法
3.理論α系數法
軟件功能描述:
4. RoHS指令、無鹵指令等環保指令所限制的Pb、Hg、Cd、TCr、TBr、Cl等元素含量的分析
5.各種金屬材料、無機非金屬材料(不包括聚合物材料)的材質分析(S~U元素)
6. 聚合物等有機材料中硫(S)~鈾(U)元素的含量分析
7.分析報告的自主定制與輸出打印
8.分析結果的保存、查詢及統計
9.On-Line實時在線技術支持與技術服務功能(選配)
10 多層鍍層厚度測量功能(選配)
主要配置
1.美國Si-PIN電制冷半導體探測器
2.側窗鉬(Mo)靶管
3.標配12組復合濾光片
4.配置瞭Φ1mm、Φ3mm、Φ4mm四種準直器
5.具備符合中國國傢標準的樣品混側功能
6.內置標準工作曲線
7.具備開放工作曲線技術平臺
8.分析軟件操作系統分級管理
產品參數
名稱:X熒光光譜機
型號:NaU1000
輸入電壓:220±5V/50Hz
消耗功率:≤500W
環境溫度:15-30℃
環境濕度:≤80%(不結露)
主機外形(mm):長*寬*高=820*500*425
樣品倉(mm):長*寬*高=430*380*105
主機重量:約55公斤
技術指標
元素種類:元素周期表中硫(S)~鈾(U)之間元素
測量時間:
對聚合物材料,典型測量時間為300秒
對銅基體材料,典型測量時間為600秒
檢出限指標(LOD):
對聚合物材料:LOD(Pb)≤5mg/Kg;LOD(Hg)≤5mg/Kg;LOD(TCr)≤5mg/Kg;LOD(TBr)≤5mg/Kg;LOD(Cd)≤5mg/Kg
對銅基體材料:LOD(Pb)≤50mg/Kg
精密度指標,以連續測量7次的標準偏差σ表征:
對聚合物(塑膠)材料:LOD(Pb)≤15mg/Kg;LOD(Hg)≤15mg/Kg;LOD(TCr)≤15mg/Kg;LO(TBr)≤15mg/Kg;LOD(Cd)≤7mg/Kg
對銅基體材料:LOD(Pb)≤50mg/Kg
準確度指標,以系統偏差δ進行表征
對聚合物材料:δ(Pb)≤100mg/Kg; δ(Hg)≤100mg/Kg; δ(TBr)≤100mg/Kg; δ(TCr)≤100mg/Kg; δ(Cd)≤10mg/Kg
對銅基體材料:δ(Pb)≤150mg/Kg
軟件特點及功能:
應用實例:
成功案例:
富士康科技集團 | |
TCL集團 | |
北京現代汽車有限公司 | |
合肥長虹實業有限公司 | |
深圳市金立通信設備 |
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