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產品以0.025mm（0.1 mm）的聚酰亞胺薄膜為基材，雙麵塗佈特殊矽膠，雙麵復0.15mm的氟塑膜，總厚度達0.1mm（0.2 mm）。
產品易斬型，耐溫260℃ ，耐溶劑性好，剝離力佳，耐電壓6KV。
產品寬度可分切，長度10M
適用范圍 筆記本電腦等高檔產品特殊絕緣，可斬型成不同形狀粘貼。
類型 HY210-1 基材 聚酰亞胺膜
厚度 0.1mm/0.2mm（mm） 寬度 2-500mm（mm）
顏色 金色 短期耐溫性 280度（℃）
長期耐溫性 260度（℃）
用於筆記本電腦等高檔產品特殊絕緣，可斬型成不同形狀粘貼。
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