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產品簡介：
銅箔（Copper foil）：一種陰質性電解材料，沉淀於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。 Copper mirror test（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm 銅箔 是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等；
產品特性及應用：
銅箔具有低表麵氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用於電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置於襯底麵，結合金屬基材，具有優良的導通性，並提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。 電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用於工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、遊戲機等。國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。
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