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預熱:
焊接時使用熱氮氣於焊點上預先加熱便可以,設置較低的焊接溫度,在多層電路板、高密度電路板或對高溫敏感之組件上進行焊接。
改善焊錫的潤濕性和擴大性:
使用氮氣焊接能改善無鉛焊錫,高溫焊錫及一般焊錫在焊接時的潤濕性和擴大性,提升焊接效果。
防止氧化:
使用氮氣焊接能減少焊錫(包括無鉛焊錫、高溫焊錫及一般焊錫)及焊咀在焊接時出現的氧化現象。
外部尺寸(不包括插座及氣閥)
重量(不包括支架)
包裝清單