道康寧TC-5022導熱矽脂/Dow Corning TC-5022

產品介紹：

道康寧TC-5022新型導熱矽脂，環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性矽樹脂，極好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。

通過噴塗、刷塗、流動、浸漬或自動化選擇性方法塗覆。對於噴塗法建議稀釋到60%．對於浸漬塗法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的塗層．應當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。用於剛性和柔性電路板的保護塗料。這種快速固化、單組份塗料，固化後形成柔韌的透明的彈塑性塗料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。

產品用途：

廣泛應用於產生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統等。

用於灌註用雙組份型的產品的導熱材料,規格化墊片狀

專用於桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統

產品特點：

擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程不受壓力影響

能為高階微處理器封裝提本供高導熱效能和低持有成

導熱效率比普通的導熱脂平均高出10%~15%

是一種很容易用於網板或模板印刷的材料

具有極低的熱阻抗和優異的可靠性

新手教學

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