導熱矽脂詳細說明:
深圳導熱矽脂廠傢,質量行業內第一,價格實惠。導熱矽脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,牙膏狀導熱矽脂又稱之為導熱界麵材料,其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,並延長使用壽命:在散熱與導熱應用中,即使是表麵非常光潔的兩個平麵在相互接觸時都會有空隙出現,這些空隙中的空氣是熱的不良導體,會阻礙熱量向散熱片的傳導。而牙膏狀導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙,使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。現在市麵上的矽脂有很多種類型,不同的參數和物理特性決定瞭不同的用途。例如有的適用於CPU導熱,有的適用於內存導熱,有的適用於電源導熱,還有些電子產品,電源散熱,傳感器快速測溫等都可以用到
導熱矽膠:導熱矽膠和導熱矽脂都屬於熱界麵材料。導熱矽膠就是導熱RTV膠,在常溫下可以固化的一種灌封膠,和導熱矽脂最大的不同就是導熱矽膠可以固化,有一定的粘接性能。
導熱膠帶:工業上有一種稱之為導熱膠帶的材料,一般用於某些發熱量較小的電子零件和芯片表麵。這種材料的導熱系數比較小,導熱性能一般較低。
牙膏狀導熱矽脂的工作溫度:導熱矽脂工作溫度一般不超過200℃,高溫可達300攝℃,低溫一般為-60℃左右,導熱矽脂是一種高導熱絕緣有機矽材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性,又有優異的導熱性,同時具有低油離度(趨向於零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化,。它可廣泛塗覆於各種電子產品,電器設備中的發熱體 (功率管、可控矽、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸麵,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用於微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表麵塗覆或整體灌封,此類矽材料對產生熱的電子元件,提供瞭極佳的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊等。
•導熱膏導熱矽脂的優點:材料為膏狀,常用的導熱率在3-4W/M.K,優點是材料的適應性比較好,適合各種形狀的鋁基板,導熱性能好,不會產生邊角料•缺點:大麵積的塗抹操作不方便,長期高溫狀態下使用,導熱膏內有遊離物質析出,污染燈具透鏡,影響透光率,使用這類材料時應註意材料在長期高溫狀態下的性能,逸出物質越少越好。深圳導熱矽脂廠傢,質量行業內第一,價格實惠!
序號
項 目
指標值
TLZ204
TLZ240
1
外觀
白色膏狀物
2
針入度 1/10 mm工作前
240-260
260~280
3
比重
2.4
2.3
4
油離度200℃×24hr %
≤2.0
5
揮發份200℃×24hr %
≤2.0
6
擊穿強度 MV/m
≥6
7
體積電阻系數Ω.cm
≥1.6×1011
8
導熱系數W/M.k
≥0.65 使用方法
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