匯能導熱矽脂用途：
本產品作為傳遞熱量的媒體，既具有優異的導熱性，同時具有耐高溫在-60°C~280°C的溫度范圍內，長期工作且不會出現風乾硬化或融化現象。
導熱矽脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界麵材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。 在散熱與導熱應用中，即使是表麵非常光潔的兩個平麵在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。
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