半導體激光模塊采用國際先進半導體封裝工藝，采用水平排列列陣的封裝工藝，極大的提高瞭模塊的制冷效率，增強瞭模塊的使用壽命，確保瞭模塊安全、穩定的工作。模塊體積小巧，電光轉換效率高，其耗電量是傳統燈泵浦的25%。

應用領域：激光打標  劃線  微加工  激光器泵浦源  教學輔導  軍事科研 醫療

半導體激光模塊主要特點：

*光電轉換效率高。

*功率密度高，出光穩定，可靠。

*封裝簡潔，緊湊，體積小。

*使用進口芯片，產品有效使用壽命。

*模塊冷卻采用簡單循環水冷，純凈水即可。

*低成本提供Bar條更新服務，具有超高性價比。

中心波長              1064nm

輸出功率(CW)     40W/50W/70W/100W

效率           40%

最佳工作溫度     25度

工作物質              ND:YAG

晶體棒尺寸          3*67mm

最大工作電流      25A

最大工作電壓       24V

新手教學

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