飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)的FGA25N120ANTD 1200V NPT溝道IGBT結合最佳的抗雪崩能力和經優化的開關和導通損耗性能權衡，能為電磁加熱(IH)應用提高系統可靠性和效率。

     FGA25N120ANTD專為微波爐、IH電飯煲和其它IH炊具而設計，與上一代器件相比，它的工作溫度可降低達10℃，因而能夠延長系統壽命。NPT溝道IGBT采用飛兆半導體的專利溝道技術和非穿通型(NPT)技術。這種優化的單元設計和薄型晶圓制造工藝使得FGA25N120ANTD能夠耐受最大450mJ的雪崩能量，確保在異常的雪崩模式情況下仍能進行無故障運作。

       飛兆半導體功能功率部副總裁Taehoon Kim稱：“在電磁加熱設備中，不穩定的功率、AC線路浪湧和系統故障會引起雪崩模式情況，導致機器瞬間失效。為瞭解決IH應用中的這些可靠性問題，我們的新型1200V NPT溝道IGBT提供業界最佳的抗雪崩能力，還同時優化性能方麵的權衡，以降低工作溫度及提升總體系統效率。”

        FGA25N120ANTD的其它特性和系統優勢包括：低飽和電壓 (VCE(sat), typ=2.0V     IC=25A和TC=25°C)以限制導通損耗；低開關損耗(Eoff, typ = 0.96mJ    IC=25A和TC=25°C)以減少系統功耗；以及內置FRD(快速恢復二極管)以簡化電路設計和減少元件數。

        FGA25N120ANTD以TO-3P無鉛封裝形式供貨，能達到甚至超越IPC/JEDEC的 J-STD-020B標準要求，並符合現已生效的歐盟標準

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