| 加工定制：是 | 種類：化合物半導體 | 特性：粘接於工件板與矽塊中間，在切割中鋼線切割於磨砂玻璃中，保障矽塊完全切透，磨砂的作用在於增強玻璃與工件 |
| 用途：半導體配件工具 |
上海弘竣半導體矽片切割用石墨墊條特點：
1.精確度高 產品公差范圍 長度公差±1mm 寬度公差±0.5 高度公差±0.5。
2.采用半導體行業專用石墨，保證瞭石墨墊條的質量，增加產品使用壽命
3.表麵經過特殊工藝，增加其粘接強度
常規石墨墊條尺寸有：2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸；
還可根據客戶要求定制各種非標石墨件。
同時上海弘竣實業有限公司提供全年無休的及時響應及及時訂貨的及時遞送，滿足客戶的需要！我們熱忱歡迎新老客戶來電咨詢！
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