銘聖隆導熱矽膠片，品種多，滿足不同需求

zsp系列是高性能導熱材料，設計用於滿足LED燈飾（PCB板與鋁基板，鋁基板和外殼之間）降低工作溫度的導熱作用。HCL系列本身固有粘性、柔軟、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。連同其低熱阻及較高性價比的特點廣泛用於光電行業大功率LED燈飾、LED日光燈、射燈、路燈，是燈飾行業導熱散熱的最佳首選材料。

 特點優勢:
●高可靠性
●可壓縮性強，柔軟兼有彈性
●高導熱率
●天然粘性，無需額外表麵額粘合
●滿足ROHS及UL的環境要求
●任意長度（可達1.5米）

 
 應用方式：
1、導熱矽膠片貼於鋁基板（PCB板）與燈飾散熱片之間。
2、導熱矽膠片貼於鋁基板（PCB板）與燈飾外殼之間。
3、導熱矽膠片貼於鋁基板（PCB板）與鋁基板之間
 

 應用行業：
●LED應用行業
●太陽能行業
●背光源模組
●LCD-TV/PDP 

①普通型（ZSP-4000）
用在發熱量大的發熱體（如：產品主IC，功率管，大電容、大電感鋁基板等與散熱片或外殼間起填充、絕緣、防震、導熱等作用。且有緊固裝置。

②玻纖型（ZSP-3000）
主要用在發熱源帶針腳（如LAMP LED）與散熱片或外殼間起填充、絕緣、防震、導熱等作用。且有緊固裝置。

③背膠型
背膠型產品有單麵背膠和雙麵背膠。
單麵背膠主要是便於導熱矽膠的安裝貼合，如某背光源使用導熱矽尺寸為452*5.5 這樣長的尺寸不便於安裝，因些使用單麵背膠，導熱矽膠有膠的一麵貼在PCB板上，另一麵貼在外殼上。
雙麵背膠主要是因為產品無固定裝置或不方便固定。所以需雙麵背膠，將IC與散熱片貼住。

④ZSP-2000系列
ZSP-2000系列是高性能導熱材料，設計用於滿足LED燈飾（PCB板/鋁基板）降低工作溫度的導熱作用。SP160系列本身固有粘性、柔軟、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。連同其低熱阻及較高性價比的特點廣泛用於光電行業大功率LED燈飾PCB板及散熱片之間導熱以解決大功率LED燈飾導熱、散熱的最佳首選材料。
應用方式
A．導熱矽膠片貼於鋁基板（PCB板）與燈飾散熱片之間。
B．導熱矽膠片貼於鋁基板（PCB板）與燈飾外殼之間。
C．導熱矽膠片貼於鋁基板（PCB板）與鋁基板之間

物理特性參數表：

溫馨提示：以上單價均供參考，非真實報價，實際報價會根據實際尺寸規格來報價，本公司是一傢專業生產電子附件制品的公司,品種齊全的生產商，公司引進先進的生產設備，具有完善的生產質量檢測系統、可根據客戶來樣來圖進行生產，能完成設計、分切、破片、沖型、貼合、過膠、模切等工作流程。我們的產品對於各行業產品起到緩沖、防震、防滑、絕緣、防塵、隔熱、隔音、耐磨、密封、燈具反光。固定和美化外觀的作用。產品適用於各種，電子、電器、LED、電腦、通訊、玩具、五金塑膠、運動器材等行業；為您的產品提高安全細心的呵護。公司成立多年來，一直以“價廉質優、交貨準時、服務周到”而受到客戶的一致好評和贏得市場,為廣大客戶提供價廉質優的產品,歡迎廣大客商親臨或來電來圖來樣洽談,我們謁誠為你服務。

新手教學

批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。