導熱矽膠片：

1，HFCP系列產品是高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分填充接觸表麵，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要優越很多。
2，一種類似導熱界麵材料的粘膠

3，為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
4，環保無害
5，半導體塊和散熱器
6，電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表麵,熱電冷卻裝置等
7，高性能中央處理器及顯卡處理器

8，應用范圍：發熱功率器件、車用電子發熱模塊、電源模塊、電腦主機及周邊設備發熱體

9，主要功能：絕緣、散熱、填充、減震

用於電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。

　　1、TFT-LCD 筆記本電腦，電腦主機

　　2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方

　　3、用於電子產品，電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管，可控矽，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果

　　4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等

　　典型應用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱矽膠片耐溫可達。　　顏色可調，厚度可選。

　　發展趨勢：

　　傳統生產方式有壓延和塗佈兩種方式，最新專業矽膠壓延機厚度可達到0.1mm以下，更加符合瞭現代化電子產業的生產需求。

  導熱矽膠片，軟性矽膠片的工藝厚度從0.1mm~140mm不等,成品規格是厚度*200*400MM，也可以根據客戶的要求裁切成一小片的直接使用。專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震絕緣密封等作用,能夠滿足社設備小型化超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.如客戶要求產品具有超強的粘性，我司也能單雙麵背膠帶或刷膠水,供應優質HAFLY品牌導熱矽膠,高導熱先鋒非凡品質.