lk250系列 lk250系列是一種獨特的矽膠填充墊片，具有成本效益的同時提供優異的導熱性能，2.5 W/m.k導熱系數，可以在較小壓力下與零器件較好的吻合。 lk250自帶雙麵粘性，不需要額外背膠。H250柔軟性較好，具有較好的電絕緣性能，工作溫度在－40℃到150℃之間，滿足UL94V0阻燃等級要求。

lk250系列

lk250系列是一種獨特的矽膠填充墊片，具有成本效益的同時提供優異的導熱性能，2.5 W/m.k導熱系數，可以在較小壓力下與零器件較好的吻合。
lk250自帶雙麵粘性，不需要額外背膠。H250柔軟性較好，具有較好的電絕緣性能，工作溫度在－40℃到150℃之間，滿足UL94V0阻燃等級要求。

特點和優勢
	高散熱性能，低成本 2.5W/m.k導熱系數，熱阻抗較小 低壓縮下低熱阻 自帶雙麵粘性，不需要額外的粘膠塗層 防火性能高 良好的電絕緣性能和耐溫性能 多種厚度可供選擇，0.5mm到6mm

應用
	冷卻器件到底盤或框架結構之間 高速大存儲驅動 汽車引擎控制單元 硬盤和DVD驅動 LCD背光模組 筆記本、臺式機和上網本 功率轉換設備 通訊硬件

備註：
lk250-T05：
k100產品型號
    T05 厚度：0.5mm
產品尺寸：
360mm×360mm，可根據要求模切各種形狀。
產品厚度：
多種厚度可供選者，從0.5mm到10mm可滿足不同客戶需求。

新手教學

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