| 品牌：普惠 | 型號：T- 890 | 材質：—— |
| 最大電壓：——（V） | 工作電流：——（A） | 主要用途：維修、生產 |
產品名稱：普惠 T-890 紅外線BGA返修臺 8種溫度曲線 返修站 維修設備
品牌：普惠
型號：T-890
類別：BGA拆焊臺
電源電壓:AC 110-230V 60/50Hz
工作臺麵尺寸:320 X 330 mm
外形尺寸：316mm X 410mm X 290mm
整機功率:1500W
一、產品特點
1、強大而完善的功能選擇，內存八種溫度曲線，用戶可根據拆焊要求任意選取加熱曲線；
2、智能曲線加熱，可按你預設的溫度曲線自動完成整個拆焊過程，使整個拆焊過程更加科學；
3、三維立體調節燈體，可伸縮式滑架系統，適用於任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調節更方便定位更精確；
4、PID智能控溫技術，控溫更精確，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成芯片或電路板損壞；
5、超大功率預熱熔膠系統，並采用自主研發的紅外線發熱器件，穿透力強、器件受熱均勻、控溫更準確。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排），完全能滿足電腦、筆記本、電遊等BGA拆焊/返修要求，對電腦南北橋拆焊尤為合適；
6、友好的人機操作界麵，完美的液晶顯示，整個加熱過程讓你一目瞭然；
7、剛毅的外觀，輕巧的體積，從始至終體現科技為本。臺麵式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。
二、技術參數
整機功率 | 1500W |
額定電壓和頻率 | AC 110-230 V 60/50Hz |
紅外燈體功率 | 300 W |
紅外預熱底盤功率 | 1200 W |
工作臺麵尺寸 | 320 X 330 mm |
紅外燈體有效加熱麵積 | 60 X 60 mm |
預熱底盤預熱尺寸 | 245 X 260 mm |
預熱底盤溫度可調 | 0 ℃-350 ℃ |
外形尺寸 | 316mm X 410mm X 290mm |
凈重 | 9.3 kg |
另:
我廠有生產各種組合螺絲刀套裝、助焊劑、螺絲刀、鑷子、維修工具等，款式多樣，規格齊全，歡迎訂購，量大優惠；歡迎各位客戶來樣、來圖制作！
聯系方式:
電話/Tel：86 -020 - 81014626
曲線設置依據:
1.回流焊原理與溫度曲線：
當PCB進入升溫區（乾燥區）時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋瞭焊盤，將焊盤、元件引腳與氧氣隔離；PCB進入保溫區，使PCB和元件得到充分預熱，以防PCB突然進入焊接區升溫過快而損壞PCB和元器件；當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端PCB進入冷卻區，使焊點凝固，完成整個回流焊。
溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，實際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本一致。160℃前升溫速度控制在1℃左右，如果升溫斜率速度太快，一方麵使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形；另一方麵，焊錫膏中的溶劑揮發太快，容易濺出金屬成分，產生焊錫球。峰值溫度一般設定在比焊錫熔化溫度高20℃—40℃左右，回流時間為10S—60S，峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊錫膏不熔；峰值過高或回流時間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質量，甚至損壞元器件和PCB。
2.溫度曲線的設置：
根據使用焊錫膏的溫度曲線及上麵提供的焊接原理進行設置。不同金屬含量的焊錫膏用不同的溫度曲線，應按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體的回流焊溫度曲線。另外，溫度曲線還與所加熱的PCB，元器件的密度、大小等有關。一般情況下，無鉛焊接的溫度應該比熔點高大約40C.
使用說明：
1.開機和開機前檢查：
開機前先檢查紅外燈體、溫度傳感器、電源線是否連接好。
2、拆焊/返修前的調整和準備工作
①、PCB板的放置和調整：
輕輕地拉出滑動支架，旋松托架緊固手輪，調整線路板托架，使PCB板對準托架上的槽口，放置在PCB板托架上，旋緊PCB板托架緊固手輪，固定好PCB板；移動滑動支架，選取合適的工作位置。
②、紅外燈頭的調整
旋松燈體緊固手輪，移動燈體手輪，使紅外燈體的激光對準需拆焊/返修的芯片中心，鎖緊燈體緊固手輪，通過旋轉調焦旋鈕調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。
③、調整紅外燈溫度傳感器的位置
把紅外燈溫度傳感器放置在芯片上或芯片近旁，然後調整PCB板預熱溫度傳感器的位置，使PCB板預熱溫度傳感器貼緊預熱底盤，在芯片的四周和傳感器頭上塗上助焊劑（焊寶或焊油），這樣做可使傳感器測到的溫度更準確，同時有助焊劑的助焊作用，BGA焊盤會更加完好，能有效防止焊盤被粘起和起錫毛等問題。
3、拆焊/返修過程
拆卸的操作過程一般為：固定PCB板、調整PCB板和燈頭的位置、使紅外燈的激光對準需要拆卸的芯片、調整紅外燈的高度、放置紅外燈的溫度傳感器、塗助焊劑、設定預熱底盤的溫度，選擇紅外燈溫度曲線，開啟預熱底盤、開啟紅外燈按預設的溫度曲線加熱芯片，達到峰值後或芯片錫盤融化後，用真空吸筆或鑷子取下芯片，紅外燈溫度曲線執行完成後，自動返回。等主機充分冷卻後，關閉電源。
回焊的操作過程一般為：
操作過程基本同拆卸過程。不同之處為：先清理焊盤和植錫球、預熱PCB板、正確放置芯片、按錫球回焊的工藝溫度進行預熱、回流焊接、冷卻。
拆焊/返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）：
一般操作為：先將要拆焊的PCB板怕熱的部分和不拆焊的器件用鋁箔紙罩住，再將要拆焊的PCB板固定在PCB板托架上，固定好，預設PCB板預熱溫度到160-180℃，將溫度傳感器放置在拆焊器件旁邊，開啟預熱底盤、經3-5分或更長時間，拆焊器件受熱均勻後，一般可以拆焊。特殊的可以開啟頂部紅外燈輔助加熱，可以快速拆焊器件。
對於雙麵板，可以采用較低的預熱溫度先預熱PCB板，再輔以頂部加熱即可
4、拆焊/返修過程中的註意事項及相關說明
①、當芯片塗有固封膠時，可采用溶膠水等其他措施溶膠。在拆焊過程中特別註意溫度控制，防止傳感器移位而使測溫不準，導致芯片受熱時間太長，升溫太高，烤壞芯片。
②、拆焊/返修比較大的PCB板的芯片時，比如：電腦板,XBOX360主板，一定要充分進行整板的預熱乾燥處理，可根據廠傢提供的工藝要求進行，也可憑經驗處理；隻有處理得當，才能有效防止拆焊/返修芯片時PCB板的變形和由此產生的虛焊、芯片翹角等問題。
③、對於簡易封裝的芯片，建議在芯片的中心部分（矽片位置）預貼鋁箔紙，防止矽片過熱爆裂。鋁箔紙的尺寸為稍大於矽片為好，也不要太大，否則會影響芯片的焊接效果。拆焊/返修過程中，紅外燈照射的區域內，所有的塑料插件，應用鋁箔紙進行覆蓋（但不是全部包裹），防止被高溫紅外線烘烤變形或損害。
④、回焊/返修完的PCB板清洗、乾燥後，進行測試；如不行，可再回焊一遍。再不行重復整個過程。
日常保養：
1、用過一段時間後，建議用無水酒精清潔燈頭底部加熱管！
2、對連接桿、導向桿、光桿等的滑動部分，定期用油脂擦拭！
3、工作完畢後，不要立即關電源，使風扇充分冷卻燈體，延長使用壽命。
註意事項：
1、小心，高溫操作，註意安全。
2、長久不使用，應拔去電源插頭！
新手教學
批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。
