可加工成任意要求的規格形狀，可帶膠（0.01mm）

一、ng>石墨片ng>概述：

石墨膜材是由高碳磷片石墨經化學處理，高溫膨脹軋制而成。

隨著各種智能手機、PDA、NOTEBOOK等電子產品的升級換代，迷你、高集成以及高性能電子設備的加速增長，對散熱管理需求越高。針對此況我公司推出瞭全新的電子產品散熱新技術，即石墨材料散熱解決新方案。

　　這種全新的天然石墨導熱解決方案，具有如下特點：散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區域，屏蔽熱源與組件的同時改進提高消費類電子產品的性能。

　二、ng>石墨片ng>特性：

　　表麵可以與金屬、塑膠、不乾膠等其它材料組合，有YZ純石墨膜片、YZJ背膠石墨片以滿足各種設計功能和需要。比重隻有1.0～1.3 ，柔軟性好，可平附在任何平麵或彎曲的表麵，操作簡便，可模切加工成任意形狀。

　　優秀的導熱系數，熱阻低（熱阻比鋁低40%，比銅低20%），熱傳導系數，平麵傳導 150-1200 W/m-k　　

能耐高低溫達-200℃～1000℃

重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%

ng>三、石墨片ng>主要用途：

　　應用於PDA、平板電腦、notebook筆記本、超薄筆記本電腦、ipad、智能手機、大功率LED照明、平板顯示器、數位攝像機、移動電話及針對個人的助理設備，M/B、P/S、HEAT SINK、LCD-TV、N/B PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub、DVD Applications、Hand-set applications 、DDR II Module等；電子零件：IC、CPU、MOSFET…等

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