| 加工定制：否 | 材質：PO/PET | 厚度：0.13/0.15/0.18（mm） |
| 適用范圍：半導體晶圓切割或基板切割、背麵研磨、減薄制程中所使用保護表麵 | 用途：wafer晶圓切割保護 | UV照射前粘性：600g～2Kg |
| UV照射後粘性：20g |
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| 加工定制：否 | 材質：PO/PET | 厚度：0.13/0.15/0.18（mm） |
| 適用范圍：半導體晶圓切割或基板切割、背麵研磨、減薄制程中所使用保護表麵 | 用途：wafer晶圓切割保護 | UV照射前粘性：600g～2Kg |
| UV照射後粘性：20g |
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