| 品牌：普惠 | 型號：T- 835 | 材質：—— |
| 最大電壓：——（V） | 工作電流：——（A） | 主要用途：維修、生產 |
型號：T-835
類別：BGA返修臺
額定電壓和頻率:AC220v/AC110v/50-60Hz
整機功率：300W
1、機器采用手持式燈體結構，操作靈活、便於掌控，適用於任何角度扁平元件，尤其是BGA、SMD元件的拆焊。
2、專用紅外線加熱，穿透力強，器件受熱均勻，突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，避免熱沖擊較大的缺點。
3、紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同時配合紅外線預熱臺T-8120，可以返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）。
4、操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。無需拆焊治具，本機可拆焊所有扁平焊接的元件。
6、完全能滿足手機、電腦、筆記本、電遊等BGA拆焊/返修要求。
額定電壓和頻率 | AC220v/AC110v/50-60Hz |
整機功率 | 300W |
紅外燈體功率 | 100W |
紅外燈體加熱尺寸 | Φ35mm |
紅外燈體溫度可調 | 0℃-350℃ |
品 名 | 型號規格 | 數量 |
焊臺主體 | T-835 | 1臺 |
紅外燈體 | 1套 | |
溫度傳感器 | K分度 | 1套 |
紅外燈體座 | 1套 | |
國標電源線 | 0.75x1.8m | 1根 |
偏光眼鏡 | 1個 | |
用戶使用手冊（光盤） | 1張 |
1、開機和開機前檢查
①、開機前先檢查紅外燈體、溫度傳感器及電源線是否連接好。
②、打開主電源開關。待自檢完畢後再使用（數位管顯示溫度為當前室溫）。
③、前麵板小開關，用於控制紅外燈體工作；按動前麵板的“▲”上升鍵，“▼”下降鍵，可以在0-350℃內，調節紅外燈體的工作溫度。按動開關為“on”，則紅外燈體開始工作，按動開關為“OFF”，則紅外燈體停止工作。
2、拆焊/返修的操作：
(1) 、PCB板的放置：
將選好的PCB板放置在合適的工作位置.
(2) 、拆焊/返修前的調整和準備工作：
①、根據芯片的尺寸和焊接工藝要求，適當調節紅外燈的輸出溫度（0-350℃可調）。拆小於15x15mm芯片時，可調節到160-240℃左右；拆焊/返修小於2020mm的芯片時，可調節紅外燈溫度到220-240℃左右；拆大於3030mm芯片時，根據工藝和用戶經驗，可調節紅外燈到240-260℃左右。
本機紅外燈熱度采用無級調節方式，您可根據芯片大小自由調節溫度，當紅外燈熱度調節旋鈕調節到最大時，紅外燈光線最強，芯片升溫較快，在焊接過程中特別註意溫度控制，防止傳感器移位而使測溫不準導致芯片受熱時間太長，升溫太高，燒壞芯片。
②、調節紅外燈溫度傳感器，將其放置在芯片或芯片近旁的適當位置。在芯片的四周和傳感器頭塗上助焊劑（焊寶或焊油），這樣做可使傳感器測到的溫度更準確，同時有助焊劑的助焊作用，BGA焊盤會更加完好，能有效防止焊盤被粘起和起錫毛等問題。
3、拆焊/返修過程：
(1) 、拆卸的操作過程一般為：
①、固定PCB板；
②、放置紅外燈的溫度傳感器、塗助焊劑、設定紅外燈的工作溫度，開啟紅外燈；
③、調整燈體位置，使紅外燈體的光斑對準需拆焊/返修的芯片；
④、調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜，加熱芯片達到預設溫度或芯片錫盤融化、用真空吸筆或鑷子取下芯片、關閉紅外燈開關。
將手持式燈體放回支架，保證燈體充分冷卻，延長燈泡使用壽命。
⑤、等主機充分冷卻後，關閉電源。
(2)、拆焊/返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排），（需另購紅外預熱爐）：
一般操作為：先將要拆焊的PCB板怕熱的部分和不拆焊的器件用鋁箔紙罩住，再將要拆焊的PCB板固定好，預設PCB板預熱溫度到160-180℃，將溫度傳感器放置在拆焊器件旁邊，開啟預熱底盤、經3-5分或更長點，拆焊器件受熱均勻後，一般可以拆焊。特殊的可以開啟紅外燈輔助加熱，可以快速拆焊器件。
對於ng>無鉛器件 ng>可以再提高溫度20-30℃均可。
對於雙麵板，可以采用較低的預熱溫度先預熱PCB板，再輔以頂部紅外加熱即可。
(3)、回焊的操作過程一般為：
操作過程基本同拆卸過程，不同之處為：先清理焊盤和植錫球、正確放置芯片、按錫球回焊的工藝溫度進行預熱、回流焊接、冷卻。對於無鉛器件可以再提高溫度20-30℃均可。
4、拆焊/返修過程中的註意事項及相關說明：
①、對於簡易封裝的芯片，建議在芯片的中心部分（矽片位置）預貼ng>鋁箔紙 ng>，防止矽片過熱爆裂。鋁箔紙的尺寸為稍大於矽片為好，也不要太大，否則會影響芯片的焊接效果。
②、拆焊/返修過程中，紅外燈照射的區域內，所有的塑料插件，應用鋁箔紙進行覆蓋，防止高溫紅外線烘烤變形或損害。但不是全部包裹。
③、回焊/返修完的PCB板，等冷卻後，再清洗乾燥並進行測試；如不行，可再回焊一遍即可。
④、工作前後，在沒有安放PCB板的情況下，不可長時間開啟紅外燈，嚴禁用紅外燈長時間照射反光性很強的反光物，否則會嚴重影響燈的壽命。
5、紅外燈體保養：
1）、紅外燈的高通透防護玻片，定期用無水酒精擦拭，去除助焊劑冷凝物，以保持紅外線熱幅射的通暢。
2)、每次用完後，將手持式燈體放回支架，保證燈體充分冷卻。
1、工作完畢後，不要立即關電源，使風扇充分冷卻燈體，延長使用壽命。
2、保持通風口通風暢通，燈體潔凈。定期用無水酒精清潔燈頭玻片！
3、小心，高溫操作，註意安全，防止燙傷。
4、長久不使用，應拔去電源插頭！
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