1. 自動清洗系統
   . 自動化的晶圓切割後清洗設備，具有高效率與多功
     能的清洗能力，可輕易地清除晶圓表麵及切割道內所殘留的
     廢屑。
2. 先進的清洗方式
   . 提供高效率的重復清洗方式，利用二流體的高壓氣加
     上細粒水珠，可輕易移除微細切溝內的殘屑，提供最佳清洗
     效果。清洗後的高效率吹乾流程，使晶圓表麵毫無水分殘留
     ，便利下制程之運行。
3. PLC程控操作
   . 芯片清洗機是透過人機界麵以邏輯式微處理器來控制
     。舉凡：工作盤的轉速、二流體噴灑范圍、速度、時間或是
     重復清洗次數、吹乾次數等各種不同的操作參數，都很容易
     輸入系統，也可從記憶組內選出設置。
4. 特性：
   . 可程序控制器加中文顯示板
   . 可清洗8寸及6寸的芯片，並可依使用者需求提供非標準工作
     盤
   . 內建真空產生器與自動排水裝置
   . 使用二流體嘴加強洗凈效果（可選用高頻超音波噴嘴）
   . 可選用純氮氣式的清後吹乾流程
5. 技術規范　　
   . 純水壓力：MAX. 0.2 Mpa （2 ㎏/cm2）
   . 電力供應：220 VAC   50/60 HZ
   . 空氣壓力：MAX. 0.5～0.6 Mpa （5 ~ 6 ㎏/cm2）
   . 消耗電力：1.8 KVA
   . 純水消耗量：MAX. 0.2 liter/min
6. 尺寸：700 x 700 x 1200 ㎜
7. 空氣消耗量：MAX. 200 NL/min
8. 重量：約80 ㎏

●WATER-AIR二流體霧狀清洗：采用水—空氣相結合的二流體註入噴氣式霧狀清洗，它能把IC凹槽邊緣殘屑濺射起而帶走，從而達到徹底清潔的效果
●洗清盤適用於6“、8” 12”WAFER RING，膜使用真空吸附而更為平整，清洗效果更佳
●清洗室是用不銹鋼做成的，其餘部份是采用高質鋁合金
●具有良好的靜電保護措施
●根據客戶要求可設計為玻璃、基板、陶瓷等物件的清洗

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