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以下為光盤目錄：
1、一種多功能*電極芯片流通檢測池裝置
[技術摘要]本實用新型公開了一種多功能*電極芯片流通檢測池裝置。下壓板上端面嵌裝有電磁場線圈，兩側邊分別設有導軌電極，導軌電極分別與電磁場線圈的線圈引線電氣連接；*性膜下端面嵌裝有*電極芯片，上端面開有流通槽；上壓板兩側邊分別設有導軌電極，導軌電極分別與*電極芯片的電極引線電氣連接，上壓板開有流體入口和流體出口，兩管道連接器分別把管道安裝在上壓板的流體入口和出口流體；其中*電極芯片位于*性膜的下方并位于下壓板的上方，電磁場線圈位于*電極芯片的下方并位于下壓板的上方，流體入口和出口流體分別對準在*性膜流通槽的兩端口。本實用新型結構簡單，功能先進，安裝和清洗便捷，可以用在生物、化學、生命科學等領域廣泛使用。
2、對于放置在物品上的芯片*的非接觸讀取系統
[技術摘要]一種非接觸讀取系統，其中芯片*固定在諸如書這樣的物體的平面支持物上，以便借助于包含在芯片*中的數據**，且一個可移動讀取器裝有**，以便讀取*的數據。讀取器的**由小尺寸線圈與大尺寸線圈串聯放置組成，它們同心并具有相同的卷繞方向。對于在離**給定的距離由平行于**的**產生的電磁場分量獲得最大值。當**放置在對于*的支持物垂直位置并在離*給定的距離時，獲得由**發射的電磁信號通過芯片*的最大接收。
3、至少有兩個線圈裝置的用于**數據和/或能量的芯片
[技術摘要]本發明涉及至少有兩個線圈裝置（２，３）的芯片，用一個記錄—閱讀儀（終端）作無接點或有接點（１）的各種數據和／或能量的傳輸。第一個線圈裝置（２）的線圈之一，是用于近區的線圈；第二個線圈裝置（３）的線圈之一是用于遠區的線圈。一個電子裝置可根據不同的物理性能，如相位差和／或頻率差和／或振幅差和／或能量差來區分不同的線圈裝置（２，３）。在電子裝置（６）的第一部件（４）中產生一個**信號（Ｓ１），如果遠區線圈（３）和近區線圈（２）同時位于一個電磁交流場，并經遠區線圈的能量饋給為足夠大，則該信號假定為第一個特性值（Ａ１）。在遠區線圈（３）和近區線圈（２）之間于電磁交流場中的區別系以相位差和／或頻率差和／或振幅差和／或能量差的形式被利用，以便產生**信號（Ｓ１）的第二個特性值（Ａ２）。如果遠區線圈（３）和
4、智能分時用電控制芯片
[技術摘要]本發明創造公開了一種智能分時用電控制芯片，屬于單片機應用技術領域。特別涉及智能分時用電控制裝置中的專用單片機芯片。其主要特征是在單片機芯片I/O端口設置3個輪休日選擇標志及1個顯示方式選擇標志，時鐘顯示屏與單片機I/O輸出端相連接。單片機芯片I/O的輸入端4個端口。分別與小時、分鐘設置鍵、輪休日設置鍵及谷電鍵相連接。單片機芯片的三個I/O輸出端分別與3個三極管的輸入端相連接，相應控制3個繼電器的通斷，繼電器的常開端或常閉端分別與受控電器的電磁線圈相連接。單片機芯片的內存儲器設有一個主程序及若干個子程序，供主程序依據I/O端口的信號電平分別調用子程序。本發明創造有利于多個程序**資源及集約化規模生產。
5、用于裝入無觸點芯片*的載體裝置
6、積層芯片結構改良
7、以噴膠蝕刻芯片工藝制作電感器線圈的方法
8、帶有改進范圍的RFID芯片及**
9、生產芯片*的方法及連接結構
10、電子芯片*的改良
11、無接觸芯片*制造方法及無接觸芯片*
12、迭層型陶瓷芯片電感器
13、一種雙界面IC*芯片的嵌入式應用方法
14、安裝電路芯片和電路芯片模塊的*
*、芯片*
16、嵌入式智能待機節電多插座共用芯片外圍結構
17、蓄熱式電熱水器控制芯片限壓式開關管地線帶電檢測接口
18、芯片上電感組件的制造方法
19、變壓器鐵芯片新結構
20、芯片部件的制造方法和芯片部件
21、生產標簽或芯片*的方法，實施該方法的裝置和使用該方法與裝置生產該標簽或芯片*
22、積層芯片電感結構
23、填裝各種非接觸式IC*芯片和線圈的異形*
24、芯片*以及在外部裝置和芯片*之間用于通信的方法
25、芯片線圈的制造裝置及制造方法
26、汽車芯片**控制裝置
27、芯片*
28、具有芯片*模塊和與之相連線圈的電路裝置
29、芯片*-模塊，包括芯片*-模塊的組合-芯片*及其制造方法
30、碳粉盒射頻**芯片
31、電磁阻尼移動平臺和雙激光共軛聚焦基因芯片**儀
32、嵌入式智能待機節電多插座共用芯片外圍結構
33、積層芯片結構改良
34、一種用于電脫耦合芯片電泳的智能電動進樣裝置
35、制造非接觸工作的芯片*的方法
36、用于陰極射線管垂直**的集成電路芯片驅動電路
37、迭層型陶瓷芯片電感器及其制造方法
38、直線運動執行機構及利用其的部件保持裝置、芯片焊接裝置
39、標志位區別多種輸入方式的陶瓷電控閥單片機控制芯片
40、一種帶主控芯片的套裝玩具
41、集成于芯片上的電感器及相應的集成方法
42、用于制造具有線圈的芯片*的方法和半成品
43、具光能波的半導體能量芯片單*
44、金屬薄膜芯片制造方法以及金屬薄膜芯片制造裝置
45、用于制造一種含有線圈的芯片*的芯片*體
46、標志位區別多種輸入方式的陶瓷電控閥單片機控制芯片
47、芯片內*流體動態混合器、混合池模具及其驅動方法
48、低噪音直流馬達驅動芯片
49、包括一個手表/轉發器芯片的電子表
50、多功能*電極芯片流通檢測池裝置
51、具有導線架接點的芯片電感制造方法
52、具有半導體芯片和無源部件的半導體部件及其制造方法
53、嵌入式智能待機節電多插座共用芯片外圍結構
54、一種電液芯片用電液管
55、芯片**
56、嵌入式智能待機節電插座的共用芯片外圍結構
57、繞線型芯片線圈及其特性調整方法
58、蓄熱式電熱水器控制芯片限壓式開關管地線帶電檢測接口
59、制造無觸點芯片*的方法
60、嵌入式智能待機節電多插座共用芯片外圍結構
61、用于在芯片*上產生導電連接的方法
62、嵌入式智能待機節電插座的共用芯片外圍結構
63、用于安裝半導體芯片的裝置
64、帶有指示器的電子模塊和芯片*
*、裝有電路芯片的*及電路芯片組件
66、芯片裝置
67、具有集成電源的盤上芯片型記錄載體
68、高Q值螺旋線圈芯片及其生產方法
69、電壓互感器鐵芯片
70、降低場輸出電路中芯片溫升的方法
71、嵌入式智能待機節電多插座共用芯片外圍結構
72、分選互補金屬氧化物半導體芯片的非接觸、非侵入方法
73、用于IC芯片的電感線圈
74、用于安裝帶線圈的芯片*的薄膜型式
75、半導體芯片和使用了該半導體芯片的半導體器件
76、具有線圈狀**的半導體芯片及使用它的通信系統
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