無鉛釬焊技術專題,釬焊料,釬焊中,釬料釬焊類技術資料(168元/全套)歡迎選購！請記住本套資料（光盤）售價：168元；資料（光盤）編號：F326285
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[22526-0010-0001] 無鉛軟釬焊合金及使用它的電子部件
[摘要] 對于使用以銅或銅的合金為芯線的絕緣被膜電線構成、鄰接的端子間的間隔狹小的電子部件，在軟釬焊上述絕緣被膜電線與上述端子時，防止了斷線，并且防止了端子間短路的橋接現象的發生。采用含有銅(cu)：3.0～5.5wt％、鎳(ni)：0.1～0.5wt％、及鍺(ge)：0.001～0.1wt％、剩余部分由錫(sn)構成的無鉛軟釬焊合金，進行以銅為母材的絕緣被膜電線與端子部(連接部)的軟釬焊。
[22526-0019-0002] 一種無鉛軟釬焊料
[摘要] 本發明涉及一種無鉛軟釬焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料組成：zn 3～11％、ag 0.1～3.0％、cu或/和ti 0.1～3.0％和余量sn，該產品具有成本低、釬焊接頭的結合強度高、釬焊接頭組織穩定性優良、抗腐性能好可用于釬焊烙鐵進行釬焊的優點及效果。
[22526-0001-0003] 釬焊材料和使用該釬焊材料的電氣或電子設備
提供了一種改進的無鉛釬焊材料，它更適宜用作電子元件安裝工藝中的連接材料。根據本發明的釬焊材料包含1.0％至4.0％重量的銀、1.0％至20％重量的鉍、0.1％至1.0％重量的鎳以及75％至97.9％重量的錫。
[22526-0014-0004] 無鉛軟釬焊料
[摘要] 本發明涉及一種無鉛軟釬焊料，其特征在于它由下述重量百分比組成：ag 0.01～4.0％、cu 0.01～1.5％、ge 0.001～1.0％、in 0.001～3.0％和sn余量，在上述的無鉛軟釬焊料中還加入0.001～3.0％的ti，組成snagcugein和snagcugeinti，該產品具有抗氧化能力強、耐疲勞性能好的優點及效果。
[22526-0020-0005] 無鉛軟釬焊料
[摘要] 本發明涉及一種無鉛軟釬焊料，其特征在于它由下述重量百分比的組份組成：ag 0.1～3.9％、la 0.01～1.0％和sn余量，在上述的無鉛軟釬焊料中還加入0.01～1.5％的cu，在上述兩種的無鉛軟釬焊料中還加入0.001～0.05％的p和0.001～0.05％的ga，本發明的無鉛軟釬焊料為snagla、snaglacu、snaglapga和snaglacupga，具有潤濕性好、抗氧化能力強、焊點表面光亮、晶粒細化提高抗折拉性能、減少或消除焊點橋聯的優點及效果。
[22526-0003-0006] 波峰焊用無鉛軟釬焊料合金
[摘要] 波峰焊用無鉛軟釬焊料合金，它涉及一種無鉛軟釬焊料，特別是一種波峰焊用無鉛軟釬焊料。它包含以下重量百分比的成份：cu0.1～2.0、p0.001～1、sn余量。上述無鉛軟釬焊料合金中，進一步添加重量0.001～1％的ni。上述無鉛軟釬焊料合金中，進一步添加重量0.001～1％的la和ce混合稀土re。它解決了現有的sn-cn系無鉛釬焊料在使用時焊料鍋表面金屬氧化物產生量過高、焊點橋聯發生的可能性高的問題。本發明的焊料合金可以通過傳統工藝加工形成焊錫條、焊錫棒、焊錫絲、焊錫球及焊膏等的形式，從而能夠滿足pcb組裝、smt微電子表面封裝及表面貼裝等所需要的焊料合金。
[22526-0029-0007] 無鉛軟釬焊料絲用無鹵素助焊劑及制備方法
[摘要] 本發明公開了一種無鉛軟釬焊料絲用無鹵素助焊劑及制備方法，按重量百分比計，主要由以下物質組成：有機酸活化劑0.2～3％、非離子表面活化劑0.2～3％和余量為改性松香。其制備方法是：將改性松香加入容器內加熱并攪拌至完全熔化，在120～150℃的溫度下加入有機酸活化劑0.2～3％和非離子表面活化劑0.2～3％，攪拌15～30分鐘，使其混合勻均待用。本發明在焊接溫度上與無鉛焊料有極佳的匹配效果，可有效的去除金屬氧化膜，焊后殘留少，絕緣性能高，具有成膜和保護基材的作用且制備方法簡單易行。
[22526-0017-0008] 無鉛軟釬焊料
[摘要] 本發明涉及一種無鉛軟釬焊料，其特征在于它由下述重量百分比的組份組成：zn 20～47％、bi 1～15％和余量sn，該焊料具有熔點高、焊接性能好，適用線路板二次焊接的優點及效果。
[22526-0018-0009] 一種無鉛軟釬焊料
[摘要] 本發明涉及一種無鉛軟釬焊料，其特征在于它由下述重量百分比的組份組成：zn 3～11％、la或ce 0.01～0.1％和余量sn，該焊料具有熔點低、潤濕性好、晶粒細化的優點及效果。
[22526-0006-0010] 無鉛焊料和釬焊接頭
[摘要] 一種無鉛焊料，含有1.0到3.5％的銀，0.1到0.7％的銅，和0.1到2.0％的銦，平衡余量由不可避免的雜質和錫組成，適合用于焊球網格陣列(bga)。溶質銅抑制了在焊料整體和鎳或銅導體之間界面上形成的金屬間化合物的生長。
[22526-0022-0011] 一種四元合金無鉛軟釬焊料
[22526-0025-0012] 一種snzn系無鉛釬料用助焊劑及其制備方法
[22526-0028-0013] 無鉛軟釬焊料
[22526-0021-0014] 一種三元合金無鉛軟釬焊料
[22526-0008-0015] 軟釬焊方法
[22526-0013-0016] 無鉛軟釬焊料
[22526-0012-0017] 無鉛軟釬焊料
[22526-0011-0018] 低熔點稀土氧化物增強復合無鉛釬料焊膏
[22526-0016-0019] 無鉛軟釬焊料
[22526-0002-0020] 無鉛軟釬焊料合金
[22526-0005-0021] 釬料粉末及其制造方法以及纖焊膏
[22526-0009-0022] 軟釬焊結構及電子部件的軟釬焊方法
[22526-0027-0023] 一種無鉛軟釬錫焊料
[22526-0004-0024] 無鉛軟釬焊料合金
[22526-0007-0025] 釬焊用焊劑和釬料組合物
[22526-0024-0026] 無鉛軟釬焊料合金
[22526-0023-0027] 軟釬焊方法、芯片焊接用軟釬料顆粒、芯片焊接軟釬料顆粒的制造方法及電子零件
[22526-0026-0028] 適用于銅鋁異種金屬軟釬焊的無鉛焊料合金
[22526-0015-0029] 無鉛軟釬焊料
[22526-0030-0030] 無鉛軟釬焊料絲用助焊劑及制備方法
[22526-0031-0031] 用于表面貼裝回流釬焊的抗豎碑無鉛合金
[22526-k0024-0032] 無鉛軟釬料合金及其焊接性能-----[來源：有色金屬與稀土應用 日期：2007年2期]
[22526-k0016-0033] 無鉛釬焊的困惑、出路和前景-----[來源：焊接 日期：2007年2期]
[22526-k0008-0034] 微電子封裝無鉛釬焊的可靠性研究-----[來源：電焊機 日期：2006年5期]
[22526-k0010-0035] 微量稀土元素鈰對sn—ag—cu無鉛釬料物理性能和焊點抗拉強度的影響-----[來源：焊接學報 日期：2005年10期]
[22526-k0019-0036] 無鉛釬焊——機遇和挑戰-----[來源：中國鉛鋅錫銻 日期：2005年12期]
[22526-k0007-0037] 熔融無鉛焊料對電子產品微連接的釬焊性研究-----[來源：重慶科技學院學報：自然科學版 日期：2006年1期]
[22526-k0011-0038] 無鉛波峰焊sn-bi-ag-cu釬料焊點剝離機制-----[來源：中國有色金屬學報 日期：2006年2期]
[22526-k0017-0039] 無鉛釬焊對繼電器可靠性的影響-----[來源：家電科技 日期：2005年4期]
[22526-k0014-0040] 無鉛波峰焊釬料氧化渣動態形成特點-----[來源：電子工業專用設備 日期：2007年8期]
[22526-k0005-0041] 冷卻速率對無鉛釬料和焊點質量影響-----[來源：電子工藝技術 日期：2007年2期]
[22526-k0013-0042] 無鉛波峰焊釬料氧化渣的減少措施-----[來源：電子工業專用設備 日期：2007年2期]
[22526-k0001-0043] sn—zn—ag系無鉛釬料焊接性能研究-----[來源：電子工藝技術 日期：2003年3期]
[22526-k0020-0044] 無鉛釬料／cu焊盤接頭的界面反應-----[來源：焊接學報 日期：2005年6期]
[22526-k0004-0045] 金屬間化合物對sn-ag-cu無鉛釬料釬焊接頭性能的影響-----[來源：吉林大學學報：工學版 日期：2006年6期]
[22526-k0009-0046] 微電子封裝無鉛釬焊的可靠性研究-----[來源：電子質量 日期：2006年4期]
[22526-k0018-0047] 無鉛釬焊——機遇和挑戰-----[來源：電工材料 日期：2005年3期]
[22526-k0003-0048] 電子產品波峰焊使用的含鉛和無鉛釬料的生命周期影響-----[來源：家電科技 日期：2005年11期]
[22526-k0015-0049] 無鉛釬焊促使殼體使用耐熱樹脂-----[來源：軍民兩用技術與產品 日期：2004年12期]
[22526-k0002-0050] 半導體激光焊接系統的特點及其在無鉛軟釬焊中的應用-----[來源：焊接 日期：2005年8期]
[22526-k0021-0051] 無鉛釬料對波峰焊設備的影響-----[來源：電子工業專用設備 日期：2004年12期]
[22526-k0023-0052] 無鉛釬料用免清洗助焊劑的研制-----[來源：電子工藝技術 日期：2004年4期]
[22526-k0012-0053] 無鉛波峰焊釬料抗氧化影響的研究-----[來源：電子工藝技術 日期：2006年4期]
[22526-k0022-0054] 無鉛釬料對不同引腳數qfp微焊點抗拉強度的影響-----[來源：焊接學報 日期：2005年10期]
[22526-k0006-0055] 納米壓痕法測量sn-ag-cu無鉛釬料bga焊點的力學性能參數-----[來源：金屬學報 日期：2005年7期]
[22526-k0025-0056] 錫鋅合金無鉛電子釬料有機活化松香助焊劑-----[來源：電子工藝技術 日期：2006年1期]


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