導熱墊片

在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間後，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。

1概述

?? 導熱墊片的特性

?? 導熱墊片的應用

2導熱墊片的因素

3導熱墊片註意事項

1概述

導熱墊片是填充

導熱墊片

發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表麵。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

導熱墊片的特性

高可壓縮性nt face="Arial">,nt>nt face="宋體">柔軟兼有彈性nt>nt face="Arial">,nt>nt face="宋體">適合於在低壓力應用環境nt>

帶自粘而無需額外表麵粘合劑

良好的熱傳導率

可提供多種厚度選擇

導熱墊片的應用

散熱器底部或框架

高速硬盤驅動器

RDRAM nt face="宋體">內存模塊nt>

微型熱管散熱器

汽車發動機控制裝置

通訊硬件便攜式電子裝置

半導體自動試驗設備

2導熱墊片的因素

在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間後，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。反之亦然。例如，手冊上列舉高壓石棉橡膠板nt face="Arial">XB450nt>nt face="宋體">在水、蒸汽介質中，使用溫度nt>nt face="Arial">450nt>nt face="宋體">℃、nt>壓力<6MPant face="宋體">（該材料作密封性能試驗時，在nt>nt face="Arial">440nt>nt face="宋體">℃nt>nt face="Arial">~450nt>nt face="宋體">℃、nt>nt face="Arial">12MPant>nt face="宋體">的蒸汽中保壓nt>nt face="Arial">30nt>nt face="宋體">分鐘）。但在長期實際使用中，nt>溫度若達到nt face="Arial">450nt>nt face="宋體">℃，所能密封的壓力僅nt>nt face="Arial">0.3~0.4MPant>nt face="宋體">。對於滲透性強的氣體介質則僅有nt>nt face="Arial">0.1~0.2MPant>nt face="宋體">。nt>

（nt face="Arial">1nt>nt face="宋體">）有良好的彈性和恢復性，能適應壓力變化和溫度波動；nt>

（nt face="Arial">2nt>nt face="宋體">）有適當的柔軟性，能與接觸麵很好地貼合；nt>

（nt face="Arial">3nt>nt face="宋體">）不污染工藝介質；nt>

（nt face="Arial">4nt>nt face="宋體">）有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環；nt>

（nt face="Arial">5nt>nt face="宋體">）低溫時不硬化，收縮量小；nt>

（nt face="Arial">6nt>nt face="宋體">）加工性能好，安裝、壓緊方便；nt>

（nt face="Arial">7nt>nt face="宋體">）不粘結密封麵、拆卸容易；nt>

（nt face="Arial">8nt>nt face="宋體">）價格便宜，nt>使用壽命長。

3導熱墊片註意事項

正確選用密封墊片是保證設備無泄漏之關鍵。對於同一種工況，一般有若乾種墊片可供選擇。必須根據介質的物性、壓力、溫度和設備大小、操作條件、連續運轉周期長短等情況，合理地選擇墊片，揚長避短，充分發揮各種墊片的特點。

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