高解析度X光無損探傷機主要適用於BGA、CSP、flip chip、半導體內部以及多層電路板的質量檢測，並能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產過程的質量檢測和返修後的檢測。

X光機系列中的一組或稱為手動探傷機，它包括一個基於Windows系統平臺的工作臺，並配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。
X光機完全體現瞭SCIENCECOPE設計中的集使用簡單、圖像清晰，價格低廉的完善理念。

系統特點：

ng>特點ng>
免維護型X-Ray閉環光管
簡單易操作的滑行門，樣板裝載容易
具超微焦點發射源和高倍率攝像機
5軸控制準確移動，360度旋轉
缺陷檢出覆蓋率高，誤判率低
安全環保，輻射泄漏率符合國際標準

ng>應用范圍ng>
    適用於BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件焊接缺陷（虛焊、連焊、焊球偏移、焊球滾連等）的檢測及封裝體內部氣泡、裂縫的檢查，實時提供高清晰敏銳圖像。

新手教學

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