該系統是集現代計算機軟件技術，精密機械制造技術，光學技術，電子技術，傳感器技術，無損檢測技術 和圖像處理技術等於一體的高科技術產品。它是進行產品研究，失效分析，高可靠篩選，質量評價，工藝改進等工作的有效手段。

    該產品技術已獲得國傢發明專利

適用范圍

適用於BGA,CSP,FLIP CHIP的檢測

PCB板焊接情況檢測

各種電池檢測

LC封裝檢測

電容，電阻等元器件

金屬材料，介質材料內部缺陷

輕質材料的內部結構以及組件

電熱管，珍珠，精密器件等

圖像處理系統主要功能

虛擬三維成像，實時放大，縮小

灰度優化，實時偽彩，人性化設計

電子拍片，多幀疊加，快速便捷

支持正/負圖片，邊緣可增強

精準的曲率測量及統計

最新的測量工具

BGA焊球測量技術

可進行角度，半徑，焊點麵積，氣泡麵積測量

氣泡所占的比例計算，焊點坐標定位及統計

動態儲存，打印，DVD讀寫多種輸出方式

主要技術指標

●微焦點X射線源

●最高額定管電壓：80 KV、120KV

●管電壓調節范圍：20～80KV、（20～120 KV）

●管電流調節范圍：0～500μA、（0～200μA）

●最高額定管電流：500μA、（200μA）

●最高輸出紋波：＜1%（最大輸出功率時）

●焦點尺寸：50μ（5-20μ）

●冷卻方式：風冷

●高系統分辨率

●放大倍數最高240倍

●機械檢測平臺

●檢測平臺可沿X-Y－Z三軸移動，傾斜40度，

●有檢測電氣元器旋轉架。

●X軸260 mm

●Y軸260 mm

●Z軸200 mm

●電源電壓：AC 220V±10 %

●電源頻率：50/60 Hz

●環境溫度：0-40℃

●安全標準：符合GBZ117-2002標準

新手教學

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