類型:倒置金相顯微鏡 | 品牌:上海 | 型號:4XC |
目鏡放大倍數:12.5 | 物鏡放大倍數:100 | 機器放大倍數:1250 |
重量:6000(g) | 適用范圍:鑄造機械五金配件 | 裝箱數:2 |
加工定制:是 | 規格:4XC |
特點及用途:
金相顯微鏡用於鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構,廣泛應用於工廠或實驗室進行原材料檢驗;鑄件質量鑒定或材料處理後的金相組織分析;以及對表麵裂紋和噴塗等一些表麵現象進行研究工作,是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析;地質學的巖相分析;以及工業領域對化合物與陶瓷等進行微觀研究的有效手段,是金屬學和材料學研究材料組織結構的必備機器,也是科研教學領域得力助手。
越來越多的研究已不滿足常規的金相顯微及照相方式,將顯微成像輸入微機,由微處理器對圖像作各種後期處理,是同步於當今世界在顯微領域的新技術。
4XC-D數位攝影金相顯微鏡配置瞭高像素的數位攝影系統,具有多倍光學變焦,可以連續選擇各種放大倍率,並由計算機對圖像進行各種處理、編輯、保存和輸出 (如打印等) 或進入多媒體系統及電子信箱。
系統可以選配"專業定量金相圖像分析計算機操作系統"(軟件),對金相圖譜進行進行實時研究分析,如晶粒度測量評級;非金屬夾雜物測量評級;珠光體、鐵素體含量的測量評級;球墨鑄鐵石墨球化率測量評級;脫碳層、滲碳層測量,表麵塗層厚度測量等的分析、統計及輸出圖文報告。
技術參數:
1.結構: 倒置式 三目鏡筒 傾角30 ° 瞳距和屈光度可調 4物鏡轉換器
2.總放大倍率: 顯微鏡100 -1000× 圖像200 - 2000×
3.分劃目鏡: 10× 平場可變焦 格值0.1 mm
4.測微尺: 格值0.01 mm / 1 mm
5.雙層機械載物臺: 200 × 152 mm 移動范圍15 × 15 mm
6.調焦機構: 同軸粗微動 限位保護 升降范圍30 mm 微調0.002 mm
7.照明系統: 亮度可調 鹵素燈20W / 6V帶濾色片
8.放大倍率和視場 (可以選配其他倍率)
機器成套性
⑴ 機器主體
⑵ 光源組
⑶ 目鏡筒
⑷ 三目接口
⑸ 平場物鏡PL10×,PL25×,PL40×,PL100×油
⑹ 平場目鏡10×
⑺ 分劃目鏡10×
⑻ 測微尺0.01/ 1 mm
⑼ 濾色片 黃,綠,藍,磨砂
⑽ 合成浸油
⑾ 載物片Φ10 mm,Φ20 mm
⑿ 彈性夾
⒀ 防塵罩
⒁ 備用燈泡20W/ 6V
⒂ 備用保險絲0.5A
系統配置
1.金相顯微鏡:三目倒置金相顯微鏡4XC
2.數位適配鏡:MCL-D專用顯微鏡與數位相機的光學和機械接口
3.數位相機:品牌數位相機 ≥500萬像素
4.圖像處理系統:DH - CG400圖像捕捉卡 (高分辨率圖像實時采集卡 二次開發軟件包)
圖像處理系統 DH - CG400
DH-CG400彩色/黑白圖像捕捉卡,能實時傳送數字視頻信號到顯示存儲器或系統存儲器。輸入的彩色視頻信號經數字解碼器、模/數轉換器、比例縮放、裁剪、色空變換等處理,通過PCI總線到VGA卡實時顯示或傳到計算機內存實時儲存。數據的傳送過程是由圖像卡控制,無需CPU參與,瞬間傳輸速度可達132MB/S。
系統具有如下特點:
輸入方式: 軟件選擇及切換:六路CVBS輸入、三路Y/C輸入、六選一模擬視頻輸出;
圖像采集分辨率:768×576×24bit(PAL)、640×480×24bit(NTSC);
靈活采集圖像: 支持單場(奇場或偶場)、單幀、連續場、連續幀、間隔幾場或幾幀等多種采集方式;
圖形覆蓋功能: 通過填寫屏蔽(MASK)模板,可實時顯示和儲存任意形狀的輸入圖像;
硬件完成輸入圖像的比例縮放(SCALE)、裁剪(CLIP);輸入圖像的大小、位置可靈活設置;
支持色度空間變換YUV4︰2︰2、RGB32和Y8Bit等多種圖像顯示和儲存格式;
支持計算機內容與采集圖像同屏顯示的工作方式;
支持軟件調整亮度、色調、色飽和度、對比度;
支持用戶加密功能:保護用戶軟件不受盜版侵害;
提供WINS及Linux環境下的開發工具及演示程序;支持VC、VB、BC、C++ Builder等開發環境。
金相圖像分析系統 SRMAS 簡介 (專業定量金相分析軟件)
金相圖像分析系統(軟件)融合瞭當今先進的圖像分析技術,為金相顯微鏡和智能分析技術的完美結合,測量、評級結果快速、正確,符合國標和美國ASTM標準。系統界麵全部漢化,簡潔明瞭和操作方便,經過簡單培訓或對照使用說明書,就可自如操作。
系統包括如下功能:
圖像編輯軟件: 圖像采集,圖像存儲等十多種功能;
圖像軟件: 影像增強,圖像疊加等十多種功能;
圖像測量軟件: 周長、麵積、百分含量等幾十種測量功能;
輸出方式: 數據表格方式輸出,直方圖輸出,圖像打印輸出。
專用金相軟件包:
晶粒度測量評級(晶界提取,晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級);
非金屬夾雜物測量、評級(其中包括硫化物、氧化物、矽酸鹽等);
珠光體、鐵素含量測量、評級;球墨鑄鐵石墨球化率測量評級;
脫碳層、滲碳層測量,表麵塗層厚度測量;
鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-麵積測量;
高矽鋁合金初晶矽與共晶矽分析;
鈦合金材料分析……等近200個專業項目,適應絕大多數單位金相分析和檢驗的要求。
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