ng>一、簡述：ng>ng>ng>

ng>HeLeeX E8是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜機（EDXRF)；其核心光路系統集合國內外幾十年EDXRF尖端技術，核心部件采用美國進口，軟件算法采用美國EDXRF前沿技術，機器所用標準樣品均有權威第三方檢查機構報告；HeLeeX E8精密度、準確度、檢出限等技術參數全麵超越國內外同類機器。目前HeLeeX E8系列產品已廣泛應用於RoHS、無鹵、鍍層測厚、合金分析、貴金屬分析、玩具、皮革等領域。ng>

ng>二、產品規格及技術特點ng>

ng>2.1ng>ng>、機器規格ng>ng>:ng>

• ng>外形尺寸ng>ng>   ng>ng>：ng>380 mm x 510mm x 365 mm（長x寬x高）
• ng>樣品倉尺寸ng>ng>：ng>360mm×330 mm×50 mm（長x寬x高）ng>ng>
• ng>機器重量ng>ng>   ng>ng>：ng>33.5kgng>ng>
• ng>供電電源ng>ng>   ng>ng>：ng>AC220V/ 50Hzng>ng>
• ng>最大功率ng>ng>   ng>ng>：ng>ng>330Wng>
• ng>工作溫度ng>ng>   ng>ng>：ng>15-30℃
• ng>相對濕度ng>ng>   ng>ng>：ng>≤85%，不結露ng>ng>

ng>2.2ng>ng>、機器特點：ng>ng>ng>

• ng>外形特點：ng>ng>ng>

ð 機器結構采用人體工程學設計，機器兩側按成人手臂長度設計，方便移動、搬運。

ð 上蓋傾斜6度角，寓意對客戶的尊重。

ð 表麵采用高檔汽車噴漆工藝，采用寶藍、雅致白搭配，藍色代表科技，白色代表聖潔，寓意對科學的敬仰。

• ng>輻射防護：ng>ng>ng>

ð 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。

ð 輻射標志警示。

ð 迷宮式結構，防止射線泄漏。

ð 安全連鎖設計；測試過程中誤打開樣品蓋時，電路0.1μS快速切斷X射線。

ð 機器經權威第三方檢測，X射線劑量率完全符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》。

• ng>硬件技術：ng>ng>ng>

ð 超短光路設計：提高無鹵檢測分辨率，提高樣品分析效率，降低光管功率，延長機器使用壽命。

ð 模塊化準直器，根據分析元素，配備不同材質準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，提高元素分辨率。

ð 空氣動力學設計，加速光管冷卻，有效降低機器內部溫度；靜音設計。

ð 電路系統符合EMC、FCC測試標準。

ð 快拆卸樣品臺，換薄膜更方便。

• ng>軟件技術：ng>ng>ng>

ð 分析元素：Na~U之間元素。

ð 分析時間：60~400秒。

ð 配置RoHS檢測分析模型，無鹵分析模型。

ð 軟件界麵簡潔，模塊化設計，功能清晰，易操作。

ð HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數據一鍵備份，一鍵還原功能，保護用戶數據安全。

ð HeLeeX ED Workstation V3.0根據不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試精準度。

ð HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。

ng> ng>

ng>三、機器硬件配置ng>ng>ng>

ng> ng>

ng>3.1ng>ng>、探測器ng>ng>ng>

• 類型：Si-PIN探測器（采用原裝風進口高性能電致冷半導體探測器）
• Be窗厚度：1mil
• 晶體麵積：25mm²
• 最佳分辨率：149eV
• 信號處理系統DP5

ng>3.2ng>ng>、ng>ng>Xng>ng>射線管ng>ng>ng>

• 電   壓    ：0~50kV
• 最大電流    ：2.0mA
• 最大功率    ：50W
• 靶   材    ：Mo
• Be窗厚度   ：0.5mm
• 使用壽命    ：大於2萬小時

ng>3.3ng>ng>、高壓電源ng>ng>ng>

• 輸出電壓：0~50kV
• 燈絲電流：0~2mA
• 最大功率：50W
• 紋波系數：0.1%（p-p值）
• 8小時穩定性：0.05%

ng>3.4ng>ng>、攝像頭ng>ng>ng>

• 微焦距
• 免驅動
• 500萬像素

ng>3.5ng>ng>、準直器、濾光片ng>ng>ng>

• 快拆卸準直器、濾光片系統
• 多種材質準直器
• 光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
• 多種濾光片、準直器組合，軟件自動切換

ng>3.6ng>ng>、其他配件ng>ng>ng>

   進口高性能開關電源

   進口低噪聲、大風量風扇

ng>四、軟件配置ng>ng>ng>

• 軟件名稱：HeLeeX ED Workstation V3.0。
• 應對指令：RoHS檢測（Pb、Cd、Hg、Cr、Br）、無鹵檢測（Br、Cl）。
• 開放式分析模型。
• 多種數據算法，根據不同基體樣品，配備不同算法，提高機器測試精準度。
• 數據一鍵備份、一鍵還原，增加數據安全性。
• 操作界麵簡潔，使用方便。
• 軟件幫助功能。

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