適合PCB

適用制程

回焊爐後/回焊爐前/錫膏印刷後

基板尺寸

50*50mm～350*400mm

基板厚度

+/-3mm(應對彎曲)

基板上下凈高

上方:≤30mm;下方:≤40mm

檢查項目

回流爐後

缺件、多件、錫球、偏移、側立、碑立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、無件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲

回流爐前

缺件、多件、偏移、側立、反貼、極反、錯件、
壞件、橋連、異物

錫膏印刷後

無錫膏、少錫膏、多錫膏、偏移、橋連、異物、刮痕等

視覺系統

攝像系統

彩色數字CCD相機

照明系統

彩色環形四色LED光源

分辯率

10μm, 15μm, 20μm

檢測方法

彩色運算、顏色抽取、灰階運算、圖像比對等

機械系統

X/Y驅動系統

交流伺服電機+精密研磨滾珠絲桿

X/Y分辯率

1μm

定位精度

8μm

移動速度

700mm/s(Max)

軌道調整

手動/自動

軟件系統

操作系統

Windows XP

界麵語言

中、英文可選界麵

檢測結果輸出

基板ID、基板名稱、元件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片等

選配部件

離線編程系統、SPC系統、條碼識別系統等

電源規格

AC220V±10%,50/60HZ,1KW

環境溫度

-10-40℃

環境濕度

-10-85%RH(無凝霜）