商品代碼:273850

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    供應半導體元器件專利技術三(168元/全套) 歡迎選購!請記住本套資料(光盤)售
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    商品詳細說明

     

    半導體元器件專利技術三(168元/全套)

    歡迎選購!請記住本套資料(光盤)售價:168元/全套;資料(光盤)編號:F263864;
    1200510097881.4光照設備、結晶設備、結晶方法、半導體器件及光調制元件
    2200410088232.3半導體元件的制造方法
    3200510113663.5用于大功率半導體模塊和圓片單元的接觸裝置
    4200510112829.1半導體發光元件及其制造方法
    5200480007918.3氮化物半導體元件及其制造方法
    6200510103842.0保護元件及使用保護元件的半導體裝置
    7200510118762.2半導體激光元件的制造方法
    8200410086570.3半導體元件的封裝體及其封裝方法
    9200510108525.8用于形成半導體元件的板狀基體及其制造方法
    10200410087174.2半導體構裝元件的測試方法
    11200510093507.7半導體元件及其制造方法
    12200510114141.7半導體元件的連接結構、布線襯底及半導體裝置
    13200510108523.9半導體發光元件及其制造方法
    14200510118739.3半導體發光元件的制造方法
    15200510120114.0Ⅲ-V族化合物半導體發光元件及其制造方法
    16200480007437.2銅合金濺射靶、其制造方法以及半導體元件布線
    17200480009473.2半導體元件及其制造方法
    18200480009511.4制造雙極型半導體元件的方法和相應的雙極型半導體元件
    19200410092365.8制作半導體晶體管元件的方法
    20200510103409.7記憶胞及其制造方法、半導體元件與記憶胞陣列
    21200410094674.9具有金屬硅化物的金屬氧化物半導體晶體管元件與其工藝
    22200510119489.5半導體發光元件
    23200480010244.2基質材料和能夠發光的有機半導體的混合物、其用途和含有所述混合物的電子元件
    24200480010276.2可在基材上直接形成納米結構的材料沉積的電化學方法以及由此方法所制的半導體元件
    25200480010018.4線路元件和使用線路元件的半導體電路
    26200510131574.3半導體發光元件
    27200480010414.7喹喔啉衍生物以及使用它的有機半導體元件、電致發光元件以及電子儀器
    28200410095437.4使用致密加工流體和超音波能處理半導體元件的方法
    29200510113698.9電容絕緣膜及其制造方法、電容元件及其制造方法和半導體存儲裝置及其制造方法
    30200410090459.1半導體發光元件及其制作方法
    31200510118766.0制造具有外部接觸連接的半導體元件的方法
    32200510088729.X改善電子遷移的半導體元件與半導體元件的形成方法
    33200510118514.8半導體元件以及半導體元件的制造方法
    34200510120219.6半導體激光元件及其制造方法
    35200480012649.X用于半導體工業中的三元材料的無電沉積用組合物
    36200480012603.8能夠補償納米形貌效應的化學機械拋光用漿液組合物、以及利用其的半導體元件的表面平坦化方法
    37200580000359.8碳化硅半導體元件及其制造方法
    38200510115960.3半導體元件及制造銅導線的方法
    39200510125404.4氮化物半導體元件
    40200480013991.1半導體結構中元件間的空隙作為隔離的用途
    41200510098325.9自動摻雜使N井及N+埋藏層隔離的半導體元件
    42200510118089.2用于半導體元件的電容器及其制造方法
    43200510132639.6單元、標準單元、標準單元庫、使用標準單元的布局方法和半導體集成電路
    44200510030868.7含有金屬鉻基板的銦鎵鋁氮半導體發光元件及其制造方法
    45200510030874.2含有金鍺鎳的歐姆電極、銦鎵鋁氮半導體發光元件及制造方法
    46200480001693.0半導體存儲器單元、陣列、體系結構和器件及其操作方法
    47200510109275.X具有紫外光保護層的半導體元件及其制造方法
    48200510124242.2半導體元件及其制造方法
    49200510128698.6氮化物系半導體元件
    50200410102757.8氫半導體傳感器氣敏元件及其制作方法
    51200480015512.X氮化物類半導體元件及其制造方法
    52200510119461.1半導體存儲元件及半導體存儲器件
    53200510071397.4具有MIM元件的半導體器件
    54200510075664.5半導體元件、半導體納米線元件及其制作方法
    55200510127426.4半導體集成電路及其布局方法、以及標準單元
    56200480015846.7半導體元件
    57200480015634.9有機半導體元件及其制造方法
    58200610004826.0氧化物材料、其制造方法以及使用該氧化物材料的半導體元件
    59200510071982.4保護電路、半導體元件或集成電路以及記憶體元件
    60200510136195.3氮化物半導體發光元件及其制造方法
    61200510090673.1光半導體元件
    62200510084136.6橫向雙擴散金氧半導體元件及其制造方法
    63200610002365.3半導體元件之制造方法
    64200610001667.9半導體元件的多層內介電層及其制造方法
    65200610001671.5存儲器元件,半導體元件及其制造方法
    66200510092986.0半導體元件
    67200610001673.4半導體元件及形成半導體元件的方法
    68200510099611.7半導體發光元件組成
    69200610008808.X半導體發光元件
    70200480021000.4用于具有最小圖案密度要求的半導體技術的電感和電容元件
    71200480021364.2埋設球狀半導體元件的布線板
    72200610057843.0制造半導體元件的方法
    73200510071922.2半導體元件及其制造方法與記憶體元件及其操作方法
    74200610002787.0單一金屬閘極互補式金氧半導體元件
    75200610056768.6半導體發光元件
    76200610004718.3半導體元件的處理方法以及半導體元件的形成方法
    77200510112677.5半導體元件
    78200610004484.2氮化物半導體元器件
    79200610004485.7氮化物半導體元器件
    80200610004486.1氮化物半導體元器件
    81200480007426.4發光元件安裝用構件以及使用該構件的半導體裝置
    82200510055445.0半導體元件的清洗方法
    83200510108290.2半導體發光元件
    84200480023475.7半導體光檢測元件和放射線檢測裝置
    85200510059272.X半導體單元布局結構
    86200610058186.1半導體元件及其形成方法
    87200610001563.8半導體元件,儲存元件,儲存單元與儲存元件的操作方法
    88200480024913.1氮化物半導體元件及其制造方法
    89200480025324.5半導體受光元件及其制造方法
    90200480024933.9發射輻射的半導體元件
    91200610057344.1在半導體元件中蝕刻介電材料的方法
    92200510125803.0半導體元件封裝結構
    93200610066495.3半導體激光元件及其制造方法
    94200480024805.4氮化物類半導體元件
    95200510066335.4包含被動元件的半導體封裝構造
    96200610077761.2半導體元件,有機晶體管,發光器件,和電子器件
    97200480027030.6具有三元化合物溝道層的半導體器件
    98200480026849.0ⅠB-ⅢA-ⅥA族四元或更多元合金半導體薄膜的制備方法
    99200510065609.8防止擊穿的半導體元件的制造方法
    100200510065580.3具有自行對準接觸窗的半導體元件及其制造方法
    101200510065576.7接觸窗開口的形成方法與半導體元件的制造方法
    102200510065590.7半導體元件的制造方法
    103200510067250.8半導體元件的制造方法及調整元件溝道區晶格距離的方法
    104200510065597.9半導體元件的制造方法以及插塞的制造方法
    105200510088877.1儲存元件的形成方法、半導體元件及其形成方法
    106200610073342.1半導體元件的錫焊方法與半導體裝置
    107200510075665.X半導體裝置以及用于形成SRAM單元的方法
    108200610065350.1多層金屬層半導體元件及其制造方法
    109200610078986.X整合性單晶片單元上的半導體電路及其可調性方法與系統
    110200610051517.9具有電荷捕獲存儲單元的半導體存儲器及其制造方法
    111200610001683.8半導體元件及其制造方法
    112200480027245.8場效應半導體器件中電容元件的動態控制
    113200480027878.9氮化物半導體元件和其制造方法
    114200610058366.X一種半導體元件與在其導電部間建立電性聯系的方法
    115200480024673.5用于評估半導體元件與晶片制造的技術
    116200480028377.2一種用于太陽能電池的球形或顆粒形半導體元件以及生產所述半導體元件和太陽能電池的方法
    117200580000457.1半導體發光元件
    118200610039918.2半導體元器件平面凸點式超薄封裝基板及其制作方法
    11902804691.9半導體晶體的制造方法和半導體發光元件
    120200480026850.3Ⅰ-Ⅲ-Ⅵ族四元或更多元合金半導體薄膜
    121200610082714.7氮化物半導體元件
    122200610084057.X半導體發光元件
    123200610082463.2半導體裝置及其制作方法和用于寫入存儲元件的方法
    124200480030531.X含有電路元件和絕緣膜的半導體模塊及其制造方法以及其應用
    125200510023088.X形成多層半導體元件的方法
    126200510083343.X具有瓶狀深溝槽電容的半導體元件及其制造方法
    127200610073508.X具有材料結合設置的接線元件的功率半導體模塊
    128200610074303.3氮化鎵類半導體元件及其制造方法
    129200510064320.4一種具多層保護層的有機半導體元件及其制作方法
    130200510064321.9一種具多重保護層的有機半導體元件及其制作方法
    131200610077337.8發光元件的制造方法、半導體激光器及其制造方法
    132200610077174.3用于半導體存儲單元的有隔離環的溝槽電容器的制造方法
    133200610089841.X具有凹溝道結構單元晶體管的半導體器件及其制造方法
    134200480031089.2半導體元件中的電容器裝置和驅動裝置
    135200610084424.6圖案形成方法、裝置及半導體器件、電路、顯示體模件和發光元件
    136200610003147.1半導體元件制造方法及電容器的制造方法
    137200510074787.7高壓金屬氧化物半導體晶體管元件及其制造方法
    138200510074789.6高壓金屬氧化物半導體晶體管元件及其制造方法
    139200610088529.9半導體元件及其制造方法
    140200510074788.1半導體元件及其制造方法
    141200510099898.3半導體元件及其制造方法
    142200610061225.3一種大功率半導體發光元件的封袋
    143200510074731.1半導體發光元件封裝結構
    144200610085073.0半導體發光元件和半導體發光裝置
    145200610073905.7比較器電路裝置,特別是半導體元件的比較器電路裝置
    146200610084005.2用于封裝光學半導體元件的環氧樹脂組合物及使用該組合物的光學半導體器件
    147200610092395.8半導體元件的制造方法
    148200610095832.1半導體激光元件的制造方法
    149200510078931.4雷文生相轉移掩模及其制備方法與制備半導體元件的方法
    150200510022960.9高壓金屬氧化物半導體元件
    151200610095845.9氮化物半導體元件
    152200610101657.2具有發光變換元件的發光半導體器件
    153200480033959.X金剛石n型半導體及其制造方法、半導體元件及電子發射元件
    154200480034097.2半導體元件及其制造方法
    155200510132490.1半導體元件及形成半導體元件的方法
    156200480034979.9具備靜電破壞保護元件的半導體裝置
    157200510080742.0半導體存儲元件及其制作方法
    158200480034807.1電子半導體元器件在用于采用液態介質處理半導體元器件的載體系統上的布局
    159200480036901.0帶有增強內連接金屬化部的引線接合的半導體元件
    160200510137097.1包含存儲單元與限流器的半導體元件
    161200510083340.6制作半導體元件的方法和選擇性蝕刻氮化硅層的方法
    162200610067317.2一半導體元件以及該半導體元件的制造方法與制造裝置
    163200610101777.2半導體元件及其制造方法
    164200580001302.X半導體光元件及其制造方法
    165200610114823.2半導體元件及其制造方法、多層印刷布線板及其制造方法
    166200610114824.7半導體元件及其制造方法、多層印刷布線板及其制造方法
    167200610114825.1半導體元件及其制造方法、多層印刷布線板及其制造方法
    168200510135709.3具有高發光效率的光電半導體元件
    169200610059808.2半導體元件及其形成方法
    170200510084863.2半導體元件及其制造方法
    171200480040292.6碳化硅半導體元件及其制造方法
    172200480040079.5半導體發光元件及其制造方法
    173200480039145.7有機半導體發光元件
    174200510081923.5含有低聚噻吩和n-型雜芳族單元的有機半導體共聚物
    175200610088716.7用于非易失性半導體存儲單元的檢測方案
    176200610100148.8設有以不同閾值電壓存數據的存儲單元的半導體存儲裝置
    177200510136575.7形成半導體結構或元件的方法
    178200610100122.3內裝有光半導體元件的設備的制造方法
    179200610068049.6半導體元件的制作方法
    180200610075259.8防止半導體元件中金屬線短路的方法
    181200610098478.8具有低熱膨脹系數基材的半導體元件及其應用
    182200610100502.7半導體集成電路、標準單元、標準單元庫、設計方法及設計裝置
    183200610095956.X氮化物類半導體元件
    184200610003114.7半導體元件與其制作方法
    185200510081902.3半導體發光元件
    186200610081984.6半導體激光單元及光拾取裝置
    187200480037613.7半導體發光元件及其制造方法
    188200610103903.8降低元件效能不匹配的方法及半導體電路
    189200610126581.9電路基板、帶凸塊的半導體元件的安裝結構和電光裝置
    190200610001959.2半導體元件中內連線結構的制造方法
    191200510091053.X互補式金屬氧化物半導體晶體管元件及其制作方法
    192200610093746.7有著一ONO上介電層的非易失性存儲器半導體元件
    193200610057016.1半導體發光元件
    194200610159385.1半導體發光元件及其制造方法
    195200610032127.7大功率半導體元件脈沖觸發裝置
    196200580002392.4具有光觸發的功率半導體元件的火花隙
    197200610104214.9半導體光電化學電池單元的制造方法及該電池單元
    198200610095905.7氮化物系半導體元件的制造方法
    199200610007819.6半導體元件及其形成方法
    200200610008692.X半導體元件的制造方法
    201200610094197.5半導體元件及其形成方法
    202200610101650.0具有發光變換元件的發光半導體器件
    203200480040428.3半導體元件及其制造方法和液晶顯示器及其制造方法
    204200580003728.9金屬絡合物作為n-摻雜物用于有機半導體基質材料中的用途,有機半導體材料和電子元件以及摻雜物和配......
    205200610103932.4用以制造半導體元件的最佳化模組的近接校正
    206200610071156.4用于點對點數據交換的半導體存儲器模塊單元
    207200510092046.1自行對準接觸窗開口的制作方法與半導體元件
    208200510092045.7半導體元件及具有金屬硅化物的導線的制造方法
    209200510089499.9防止擊穿的半導體元件及其制造方法
    210200510092039.1半導體元件的制造方法
    211200510092040.4半導體元件的制造方法
    212200510092105.5半導體元件與非揮發性存儲器的制作方法
    213200610111088.X具有線路元件的功率半導體模塊
    214200610159240.1具有MOS晶體管的半導體存儲單元陣列及其制造方法
    215200610101860.X具有發光變換元件的發光半導體器件
    216200610151704.4帶有熒光變換元件的輻射半導體組件
    217200480036161.0小表面有源半導體元件
    218200580004088.3半導體材料以及采用該半導體材料的半導體元件
    219200610115099.5氮化物半導體元件
    220,氮化物半導體元,2.0061E+11
    221200610121831.X有機半導體材料和有機半導體元件以及場效應晶體管
    222200610121688.4氮化物半導體激光元件及其制造方法
    223200580005360.X制備用于半導體元件的互連的方法
    224200610003590.9半導體元件及其形成方法
    225200510099629.7半導體發光器件、其結構單元及制造方法
    226200610115969.9半導體發光元件用外延晶片、其制造方法及半導體發光元件
    227200480039492.X用于通過改變衍射光柵分割基片上形成的半導體元件的方法,裝置和所述衍射光柵
    228200580006548.6半導體激光元件及其制造方法
    229200610006392.8具有統一的存儲單元操作特性的非易失性半導體存儲器件
    230200610110850.2金屬氧化物半導體晶體管單元及半導體裝置
    231200610107798.5半導體激光元件
    232200580007514.9包括抗疲勞三元焊接合金的半導體裝置的組裝方法
    233200580008032.5集合基板、半導體元件搭載部件、半導體裝置及攝像裝置、發光二極管構成部件、發光二極管
    234200580008214.2錐形單元的金屬氧化物半導體高電壓器件結構
    235200580007977.5具有包含二元氧化物的混合物的溝道的半導體器件
    236200610064873.4半導體薄膜結晶及半導體元件制造的方法
    237200510103863.2間隙壁的制造方法及其蝕刻后的清洗方法與半導體元件
    238200510099537.9半導體元件的熔絲
    239200610127222.5半導體元件及制造鑲嵌結構中的金屬絕緣金屬電容的方法
    240200610132272.2氮化物半導體元件
    241200610132273.7氮化物半導體元件
    242200610132281.1氮化物半導體元件
    243200610136532.3發光半導體元件的制造方法
    244200610127408.0半導體激光單元及制造光反射膜的方法
    245200580009355.6有機半導體元件和使用它的有機EL顯示裝置
    246200580008768.2半導體發光元件及照明裝置
    247200510109673.1具有鎳硅化物的半導體元件與制作鎳硅化物的方法
    248200510109652.X半導體元件的熔絲結構及其控制方法
    249200510109796.5超高壓金屬氧化物半導體晶體管元件
    250200610154363.6氮化物類半導體元件的制造方法
    251200580010595.8制造第III族元素氮化物晶體的方法、其中所用的制造裝置以及由此制造的半導體元件
    252200580010081.2半導體光檢測元件及其制造方法
    253200580009774.X氮化物半導體發光元件
    254200580010101.6包括在其中具有光學元件的柔性膜的半導體發光器件及其裝配方法
    255200610093748.6用于檢查半導體元件上的標記的方法和設備
    256200610127080.2含有Ⅲ族元素基氮化物半導體的電子器件
    257200610128862.8半導體元件
    258200610154050.0存儲單元以及具有該存儲單元的半導體非易失性存儲器的結構
    259200610132274.1氮化物半導體元件
    260200610141243.2半導體發光元件及其制造方法
    261200610159353.1半導體發光元件
    262200610159934.5半導體發光元件
    263200610159993.2半導體發光元件
    264200610159972.0半導體激光元件和其制造方法
    265200680000155.9半導體氧化設備和制造半導體元件的方法
    266200680000077.2半導體元件
    267200580011105.6半導體發光元件安裝件以及使用它的半導體發光裝置
    268200580011789.X發光元件驅動用半導體芯片、發光裝置以及照明裝置
    269200580011771.X氮化物半導體元件及其制造方法
    270200580011309.X半導體發光元件及其制造方法
    271200610142049.6標準單元、半導體集成電路及其設計方法、設計裝置及標準單元庫
    272200610117889.7半導體無像元遠紅外上轉換成像裝置制造方法
    273200610138809.6半導體發光元件
    274200580010332.7包括發光變換元件的半導體發光器件和用于封裝該器件的方法
    275200580012681.2發光元件驅動用半導體芯片、發光裝置以及照明裝置
    276200510113716.3氮化硅層的制造方法及半導體元件的制造方法
    277200510113378.3半導體元件
    278200610162516.1半導體元件
    279200610135515.8高耐壓半導體開關元件及使用其的開關電源裝置
    280200510118120.2金屬氧化物半導體晶體管元件
    281200510118496.3高壓金屬氧化物半導體元件及其制造方法
    282200580016841.0半導體元件的外部鈀鍍敷結構以及半導體器件制造方法
    283200680000256.6可變波長半導體激光元件及其制造方法,使用該元件的氣體檢測器
    284200510119308.9相移式掩模及其制備方法與制備半導體元件的方法
    285200610140406.5微影光罩及其制造方法與使用上述兩者制造的半導體元件
    286200510119319.7柵介電層及半導體元件的制造方法
    287200510119329.0光致抗蝕劑的去除方法以及半導體元件的制造方法
    288200610003186.1半導體元件及其形成方法
    289200610136622.2氮化物半導體發光元件及其制造方法
    290200580013357.2氮化物半導體元件及其制造方法
    291200610022335.9清除半導體元器件上殘膠的方法及其專用設備
    292200610099188.5高功率金屬氧化物半導體元件
    293200610163959.2氮化物半導體元器件
    294200610163962.4氮化物半導體元器件
    295200610136631.1表面發光半導體激光元件53B
    296200510114963.5一種共用光罩布局方法及使用其的半導體元件制造方法
    297200610144792.5半導體攝像元件及半導體攝像裝置以及它們的制造方法
    298200580020010.0EUV光源、EUV曝光裝置及半導體元件的制造方法
    299200610149501.1用于密封光學設備的樹脂組合物,及其固化產物和密封半導體元件的方法
    300200610140698.2半導體元件的制造方法
    301200610138269.1半導體元件與其制造方法
    302200510126732.6高壓金屬氧化物半導體元件
    303200610160578.9半導體元件以及半導體元件的制造方法
    304200510125906.7半導體元件埋入承載板的疊接結構
    305200610149357.1具有接頭元件的功率半導體模塊
    306200510126854.5半導體元件與內連線結構及各自的制作方法
    307200610171853.7半導體激光裝置及半導體激光元件
    308200580020481.1裝配半導體元件的方法及其裝置
    309200580020398.4EUV光源、EVU曝光裝置、及半導體元件的制造方法
    310200580018825.5有機半導體元件
    311200610163060.0具有對數據進行存儲的多個存儲單元的半導體集成電路裝置
    312200610144662.1半導體結構和形成電容電路元件的方法
    313200610163702.7半導體光接收元件、和具有該半導體光接收元件的光學拾波器件
    314200610139303.7具有透明導電膜的半導體發光元件
    315200610125744.1半導體激光元件
    316200610150367.7半導體光通信元件
    317200510122765.3氮化物半導體元件制造方法
    318200510129472.8接觸窗的形成方法以及半導體元件
    319200510126978.3互補式金屬氧化物半導體元件及其形成方法
    320200610164025.0半導體電容器元件
    321200610110668.7自支撐氮化鎵單晶襯底及其制造方法以及氮化物半導體元件的制造方法
    322200510129765.6半導體元件及靜電放電保護元件
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    324200610153128.7半導體激光元件及其制造方法
    325200610153153.5氮化物半導體激光器元件及其制作方法
    326200580022890.5用于無源地穩定半導體元件的電源電壓的裝置
    327200610172526.3強電介質膜、強電介質電容器、強電介質存儲器、壓電元件、半導體元件
    328200610162260.4半導體元件及其制造方法
    329200610150368.1半導體元件的歐姆接觸構造
    330200610171711.0氮化物半導體發光元件及氮化物半導體激光元件的制造方法
    331200610163101.6氮化物半導體激光元件及其制造方法
    332200510022959.6超高壓金屬氧化物半導體晶體管元件及其制造方法
    333200610137536.3半導體發光元件






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