《助焊劑焊錫膏及焊膏技術專利匯編》(168元/全套）
助焊劑 焊錫膏及焊膏技術專利匯編
助焊劑技術
1 . 免清洗無鉛焊料助焊劑
2 . 一種免洗可成膜性水基型助焊劑
3 .焊料金屬、助焊劑和焊膏
4 . 熱固性助焊劑、焊膏和焊接方法
5 .熱風整平助焊劑和配制方法
6 .生產雙層卷焊管的釬焊助焊劑
7 .鋁及鋁合金軟釬焊助焊劑
8 .錫鉛焊助焊劑－內芯劑
9 .一種印制線路板錫焊用助焊劑
10 .特效助焊劑及其制法
11 .可升華的助焊劑組合物
12 .無鹵素非松香型低固含量免清洗助焊劑
13 .一種焊錫絲芯用的中性助焊劑
14 .一種金屬復合用助焊劑
15 .免清洗助焊劑
16 .包含助焊劑的選擇填充粘附膜
17 .一種助焊劑涂覆量控制系統
18 .半田設備助焊劑涂布機構與方法
19 .用于鐵質焊件的助焊劑
20 .使用不用清理的助焊劑進行倒裝晶片的相互連接
21 .樹脂型錫焊助焊劑
22 .無鹵素低固含水基免清洗助焊劑
23 .免清洗液體助焊劑
24 .含陽離子型表面活性劑的助焊劑
25 .可固化助焊劑、阻焊劑、可固化助焊劑增強的半導體封裝和半導體器件以及制造半...
26 .一種不銹鋼助焊劑
27 .晶體管引線熱浸錫用助焊劑
28 .低固含量免清洗助焊劑
29 .低固含量免清洗助焊劑
30 .無鉛焊膏用松香型無鹵素助焊劑<摘要>
本發明涉及一種助焊劑，尤其適用于制備ＳｎＡｇＣｕ、ＳｎＡｇＣｕＲＥ及ＳｎＡｇ等合金系的助焊劑。現有助焊劑存在高溫氧化嚴重；含有鹵素造成焊后殘渣產生腐蝕。本發明重量配比：有機酸類活化劑４－３０ｗｔ％，改性松香２９－６７ｗｔ％，成膏劑１－２０ｗｔ％，穩定劑石蠟０．５－８ｗｔ％，觸變劑１－８ｗｔ％，高沸點溶劑為余量；有機酸類活化劑為脂肪族二元酸、三元酸、羥基酸、芳香酸；改性松香為聚合松香、氫化松香、歧化松香的一種或多種混合；成膏劑為聚乙二醇２０００、聚乙二醇４０００、聚乙二醇６０００的一種或多種混合；觸變劑為氫化蓖麻油、酰胺化合物的一種或兩種混合；高沸點溶劑為丁基溶纖劑、甲基卡必醇、乙基卡必醇的一種或兩種混合。本發明不含鹵素，焊后銅鏡無穿透，絕緣電阻高，助焊性好，解決了高溫氧化嚴重的問題，所配焊膏粘度合適。
焊錫膏及焊膏技術
1 . 焊錫膏1
2 .用于在印刷電路板焊接區上印刷焊錫膏并具有帶通孔的突起的印刷掩膜
3 .利于錫膏主動脫離的錫膏印刷裝置
4 .焊錫膏、焊接成品及焊接方法
5 .便于殘錫脫落的錫膏印刷裝置
6 .用于球柵格陣列的焊錫膏
7 .焊錫膏2
8 .封裝用高密度錫膏生產工藝
9 .用于焊錫膏的焊劑組合物
10 .帶時間/溫度指示的焊錫膏
11 . 對無鉛錫膏具高附著強度的印制電路板的制造方法
12 .焊錫膏用合金粉末處理工藝及專用處理裝置
13 .一種單芯片涂焊錫膏壓平及定位調節機構
14 .錫膏攪拌機結構
15 .焊錫膏 3
16 .無鉛錫膏及其制備方法
17 . 高黏附力無鉛焊錫膏
18 .錫膏涂布輔助設備
19 . 錫膏管制系統及方法
20 .自動添加錫膏裝置及其控制方法
21 . 用于配制焊錫膏的焊煤組合物
22 .非平面印刷電路板的錫膏印刷裝置
23 .一種無鉛焊錫膏
24 . 一種低溫無鉛焊錫膏及其制備方法
25 .錫膏刮取裝置及使用該刮取裝置的印刷機
26 .加熱式點錫膏加速器
27 . 錫膏印刷裝置
28 .一種鉛錫合金焊膏的制備方法及其產品
29 . 金屬軟焊膏
30 .通過容納焊膏堆積使襯底隆起的方法
31 .純金飾品用金焊膏
32 . 銀基焊膏及銀飾品的釬焊方法
33 .銅基焊膏及銅制飾品的釬焊方法
34 .銀釬焊膏
35 .焊膏及其制備方法
36 . 制備電路的方法及設備、使焊料均勻和傳送焊膏的夾具板
37 . 導電焊膏制造中低溫、高導電性、粉末材料的電解沉積
38 .在利用絲網印刷工藝將焊膏涂敷到印刷電路板上時產生測試圖形的方法和設備
39 .釬料粉末及其制造方法以及纖焊膏
40 .無鉛含鋅焊膏
41 .釬焊膏、使用該釬焊膏的軟釬焊方法以及采用該軟釬焊方法制備的焊接物
42 . 有色金屬焊膏半自動焊接設備
43 .金屬掩模和使用該金屬掩膜印刷無鉛焊膏的方法
44 .低熔點稀土氧化物增強復合無鉛釬料焊膏
45 . 電子工業用焊膏
46 . 焊料金屬、助焊劑和焊膏
47 .熱固性助焊劑、焊膏和焊接方法
48 .一種自動釬焊用銅焊膏及其制備方法
49 .低熔點錫鋅無鉛焊料合金及其焊膏
50 .纖焊膏焊劑體系
51 . 一種焊膏可印刷性測試裝置和測試方法
52 . 無鉛焊膏用松香型無鹵素助焊劑
53 . 提高可靠性的無鉛焊膏
54 .無鉛混合合金焊膏
55 .焊膏以及印刷電路板
56 .一種用于判斷焊膏成分質量的方法和裝置
57 .在焊膏印刷時使基板和印刷模板對準的方法和裝置
58 .一種印刷焊膏的方法及印錫鋼網
59 .以納米銀焊膏低溫燒結封裝連接大功率LED的方法
60 . 用于形成互連結構的焊膏以及由焊膏形成的互連結構
61 .無鉛無鹵素錫焊膏及其制備方法
62 .一種自動釬焊用鎳焊膏
63 .用于印刷電路板的焊接設備、焊接方法及焊膏印刷單元
64 . 焊料金屬、助焊劑和焊膏
65 . 一種印刷焊膏的裝置 <摘要>
本實用新型公開了一種印刷焊膏的裝置，用以解決現有技術中存在器件封裝密度大，焊盤間距小，有些器件的焊盤在器件底部，采用常規設備難以在焊盤上準確印制焊膏，進而難以對此類器件返修的問題。所述印刷焊膏的裝置包括：基板，該基板中部內凹，用于放置待印刷焊膏的器件；上基蓋，具有與所述基板上的凹陷區配合的通孔；鋼網，具有用于印刷焊膏的網眼，所述鋼網設置于所述基板與上基蓋之間，并且所述網眼在所述通孔范圍內，以透過該通孔及網眼向器件的焊盤上印刷焊膏。
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