剝離劑生產加工工藝配方（138元/全套）
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(112401210001)抗蝕劑剝離廢液再生方法和再生裝置
(簡介)本發明提供一種抗蝕劑剝離廢液再生方法和再生裝置，所述再生方法和再生裝置特別適于經濟性較好地對使用含有各種專門的胺化合物的剝離液的剝離工序時以及使用各種抗蝕劑和剝離液時所產生的抗蝕劑剝離廢液進行再生。本發明的再生裝置適用于該再生方法。本發明的抗蝕劑剝離廢液的再生方法是對含有水、抗蝕劑、胺化合物、有機溶劑的抗蝕劑剝離廢液進行再生的方法，該方法的特征在于，其含有：(a)添加酸的工序，所述酸與抗蝕劑剝離廢液的胺化合物發生反應而使得胺化合物形成在有機溶劑蒸餾時不被蒸餾的胺-酸化合物；和(b)對上述(a)工序的反應產物進行分別蒸餾而僅獲取有機溶劑的工序。(112401060002)粘接劑的剝離方法、光學元件的制造方法、棱鏡的制造方法以及用該制造方法制造的棱鏡
(簡介)本發明提供粘接劑的剝離方法、光學元件的制造方法、棱鏡的制造方法以及用該制造方法制造的棱鏡。不會對光學元件的光學功能和環境產生不良影響并以短時間剝離粘接在襯底上的粘接劑。長條形襯底(3)相互之間用正式粘接劑粘接，在用該正式粘接劑(1)粘接的面上形成光學功能膜(9)從而形成棒形襯底(6)，多個棒形襯底(6)用比正式粘接劑(1)熱膨脹系數大的臨時粘接劑(2)粘接構成襯底構成體(5)。為了有選擇地從襯底構成體(5)中只剝離臨時粘接劑(2)，把襯底構成體(5)交替浸泡在高溫水和低溫水中，剝離臨時粘接劑。(112401170003)重剝離控制劑和使用其的無溶劑型剝離紙用硅氧烷組合物
(簡介)本發明的課題在于提供一種無溶劑型剝離紙用硅氧烷組合物，預先在堿催化劑存在下使比含烯基的mq樹脂廉價的mq樹脂與vf油反應得到硅氧烷，使用少量重剝離成分就具有高的重剝離效果，經時剝離力降低小。上述課題通過以聚有機硅氧烷為主成分的剝離控制劑和含有其的無溶劑型剝離紙用硅氧烷組合物解決，其中，所述聚有機硅氧烷是在有機溶劑中、使用堿催化劑、使含有r1(112400440004)加成型聚硅氧烷系剝離劑組合物以及剝離薄膜
(簡介)本發明涉及加成型聚硅氧烷系剝離劑組合物，其在維持剝離劑層對膠粘劑層有良好的剝離性能的同時，使剝離劑層對基材有良好的密合性。本發明的加成型聚硅氧烷系剝離劑組合物，其含有加成型聚硅氧烷樹脂、分支狀有機硅氧烷低聚物、交聯劑和催化劑。加成型聚硅氧烷樹脂，是在比如一個分子中具有至少兩個作為官能團的鏈烯基的有機聚硅氧烷。作為分支狀有機硅氧烷低聚物，使用了至少具有兩個鏈烯基的化合物。在上述組合物中，所含的鏈烯基數與甲基數之比為0.02～0.08(摩爾比)。(112401140005)剝離劑
(簡介)提供了可以從電子器件之類的基材上除去聚合物材料和氧化銅的組合物和方法。這些組合物和方法特別適合用來在等離子體蝕刻過程之后從電子器件上除去聚合物殘余物。(112401270006)再剝離型粘合劑組合物、再剝離型粘合劑層和粘合片材以及表面保護材料
(簡介)本發明為一種再剝離型粘合劑組合物，用于具有光催化劑層的被粘物的表面保護材料，其特征在于，相對于含有：(a)50～99.9重量％的通式(1)：ch2(112401260007)抗蝕膜剝離劑組合物
(簡介)本發明涉及一種用于去除在電子電路或顯示元件的布圖(pattern)過程中所使用的抗蝕膜、且能夠抑制對金屬布線腐蝕的抗蝕膜(resist)剝離劑組合物，所述抗蝕膜剝離劑組合物優選包含：a)1至20wt％的二胺化合物(diaminecompound)；和b)余量的乙二醇醚化合物(glycolethercompound)。本發明可進一步包含極性溶劑。本發明抗蝕膜剝離劑組合物，在進行去除光致抗蝕膜的工序過程中，將不會腐蝕金屬布線，且具有優秀的剝離效果。(112400430008)包裝膜中可剝離的復合熱塑性密封劑
(簡介)一種包裝膜中可剝離的復合熱塑性密封劑，具體涉及可剝離的密封結構，包括密封層和一個或多個任選的其它層。該可剝離的密封結構包括在可剝離的密封溫度范圍內全部溫度下與密封基底接觸時可形成到可剝離密封中的密封表面。另外，該可剝離的密封結構包括熱塑性聚合物和分散于至少一部分該熱塑性聚合物之內的添加劑，具有限定密封表面的可剝離的密封結構。(112400370009)帶有副剝離件的拉伸剝離粘合劑制品
(簡介)一種將物體可除去地粘附在表面上的拉伸剝離的粘合劑制品，包括拉伸剝離的粘合帶和副剝離件。所述粘合帶包括具有與所述物體和表面粘合的相反主表面的粘性第一端部和非粘性的舌片部分。副剝離件具有帶臨時或可重新定位的粘合劑的相反粘合劑主表面，在將粘合帶粘附在所述表面和物體上以前該剝離件能使粘合劑制品在所述表面和物體上重新定位。在除去過程中拉伸該粘合帶時，副剝離件的粘結強度足以使其與所述物體和表面保持粘合接觸。在從物體和表面上除去粘合帶以后，從表面上輕輕地剝離或扭動副剝離件就可從該表面上除去之。(112400260010)剝離劑、及其剝離方法、剝離劑循環設備及剝離劑控制裝置
(簡介)當制造半導體器件和液晶顯示（ｌｃｄ）時，從襯底上剝離抗蝕劑的剝離劑，使用剝離劑剝離抗蝕劑的剝離方法，剝離劑循環器件及剝離劑控制裝置。剝離劑包括有機胺化合物、質子二醇醚化合物、非質子多極性化合物和烷基吡咯烷酮化合物，在腐蝕工藝期間低溫下短時間內可以容易地剝離已經歷了化學和／或物理變化的抗蝕劑層，同時幾乎不腐蝕下金屬線。此外，由于加熱期間剝離劑蒸發很少，因此剝離劑的更換周期變長。此外，剝離劑可以容易地通過蒸發和成分補充再生。具有權利要求１２所要求保護結構的剝離劑再循環設備可以容易地通過蒸發和成分補充再生廢剝離劑。具有權利要求１６所要求保護結構的剝離劑控制裝置可以自動地控制剝離劑的組分，并自動地將剝離劑提供到剝離設備。(112400110011)電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材、加工電子元件的方法和電子元件
(112400090012)基于近紅外分光計控制光致抗蝕劑剝離過程的方法和再生光致抗蝕劑剝離劑成分的方法
(112400460013)通電剝離用組合物和使用其的接合劑、通電剝離性多層接合劑
(112400530014)半導體器件的制造方法及用于剝離抗蝕劑的清洗裝置
(112400590015)光刻膠剝離劑組合物
(112400400016)光刻膠剝離劑組合物
(112400940017)具有優良耐帶剝離性的表面處理的鍍鋅鋼板,其制造方法和表面處理劑
(112400140018)薄膜器件工藝形成凹狀光致抗蝕劑剝離外形的方法及器件
(112401090019)用于去除透明導電膜及光致抗蝕劑的剝離液組合物
(112400750020)剝離劑、及其剝離方法、剝離劑循環設備及剝離劑控制裝置
(112400360021)膠帶剝離指紋顯現試劑
(112401150022)抗飾劑剝離劑組合物及抗飾劑去除方法
(112400820023)剝離力調整方法、粘合劑層及帶粘合劑的光學構件
(112400340024)包含在(鍍)金屬基材上不分層而在聚丙烯基材上可剝離的粘合劑層的結構
(112401230025)光致抗蝕劑剝離裝置、再循環光致抗蝕劑剝離劑的方法
(112400700026)試劑層的超聲直接固定及其制備剝離型試件的方法
(112400630027)剝離型粘合劑組成物及其制造方法
(112400280028)無紡織物用高剝離強度和高抗剪切強度的熱熔粘合劑
(112400540029)剝離性材料以及剝離劑
(112400020030)廢抗蝕劑剝離液再生裝置和再生方法
(112400030031)剝離襯里和具有剝離襯里的壓敏粘合劑
(112401020032)光致抗蝕劑剝離用組合物及剝離光致抗蝕劑的方法
(112400690033)抗蝕劑剝離劑組合物
(112400920034)剝離劑組合物
(112400470035)單組分高剝離強度環氧樹脂膠粘劑及其制備方法
(112401080036)剝離劑
(112401250037)光致抗蝕劑用剝離液以及使用該剝離液的基板處理方法
(112400860038)光阻劑剝離液組合物
(112401300039)用鏈端官能化的聚烯烴作為聚合物表面活性劑的剝離型聚烯烴/粘土納米復合材料
(112401050040)鋁塑復合膜的剝離劑
(112400970041)光致抗蝕劑剝離液組合物、圖案的制造方法和顯示裝置
(112401240042)包含低熔點蠟剝離增強劑的調色劑
(112401070043)剝離層用糊劑及層壓型電子部件的制造方法
(112400640044)剝離性粘合劑組合物
(112400350045)剝離制品和包含該剝離制品的粘合劑制品
(112400720046)可剝離型乳液壓敏膠粘劑與壓敏粘合片
(112400450047)剝離劑組合物
(112400610048)可能量束固化的熱剝離壓敏粘結劑片材和使用該壓敏粘結劑生產切割小片的方法
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(112401040050)防止在抗蝕劑剝離過程中對多孔低k材料的損傷的方法
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.：(112400480053)剝離抗蝕劑的方法
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(112400950066)光致抗蝕劑剝離液組合物以及光致抗蝕劑的剝離方法
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(112400500074)光致抗蝕劑剝離液組合物及使用光致抗蝕劑剝離液組合物的光致抗蝕劑的剝離方法
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(112400290079)改進剝離強度和粘性的壓敏粘合劑
(112400200080)剝離劑
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(112401200130)抗蝕劑剝離廢液再生方法和再生裝置
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