二極管,二極管封裝,二極管支架,二極管定位類技術資料(168元/全套)(貨到付款)
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[8098-0162-0001] 發光二極管式圣誕燈燈泡
[摘要] 本實用新型涉及一種發光二極管(LED)式圣誕燈燈泡,該燈泡由環氧樹脂灌膠制成,在燈泡中包含正、負電極端,在負電極端端面上安置有芯片,而芯片的晶線則連接至正電極端,且正、負電極端末端的接腳伸出于燈泡末端,LED燈泡即可組裝入燈蒂中,而與燈座相結合,所述的LED燈泡是將芯片設置在支架的頂端,其高度超過燈蒂的上緣,如此即可由LED燈泡側向發光,并可達到省電與安全的雙重功效。
[8098-0136-0002] 銻-銦系化合物半導體磁阻式電流傳感器
[摘要] 本實用新型是銻-銦系化合物半導體磁阻式電流傳感器。它由磁阻芯片、導體、永磁體、鐵磁性薄片、基片連接構成,其連結關系為芯片粘固于基片上,基片與鐵磁薄片粘結,鐵磁性薄片與永磁體粘結,導體一根橫跨芯片與其它繞過磁阻元件導體并聯。本實用新型尤其適用弱小電流場合,靈敏度高,穩定性好、易于制造。
[8098-0213-0003] 改進的半導體元件引線框架
一種改進的半導體元件引線框架,包括多數片支架單元,各支架單元中分別設有一呈條狀片體的P極端支架接腳,其中間部接有一呈圓狀片體的承接部,承接部的中央形成一呈碗狀容納半導體發光晶片的凹部,與該P極端支架接腳相對的位置上,設有一保持適當間隙亦呈條狀片體的N極端支架接腳,該支架接腳上相鄰于承接部的兩側,分別設有一通孔,可使經折彎后的支架單元具有穩固的支撐力,并使發光晶片于應用上獲取較佳、較遠及較均勻投射光源。
[8098-0007-0004] 集成電路散熱器
[摘要] 一種集成電路散熱器,其主要在一平板狀的底座上設置有多個間隔相疊的散熱片,而各散熱片間形成有氣流流通的通道,又在底座設置有一覆蓋于各散熱片上的__字形上蓋,另在底座上相對于上蓋的一端開口處,設置有一出風口流向與各散熱片通道相互平行的散熱風扇,使散熱器形成一種密閉式內管的結構形態,借此可適當地增加散熱器整體的散熱面積,并能避免散熱氣流的散失,而可全面提高散熱器整體的散熱效果。
[8098-0102-0005] 不定形發光二極管
[摘要] 不定形發光二極管包括發光晶片、反射基座、接腳架和封膠本體,發光晶片載置于反射基座上,接腳架由導電材質構成成對的配設,并區分為正、負極,上述反射基座設置于其中一接腳架的固晶端,而使電流通過發光晶片產生光線,封膠本體是將塑料藉由自動化加工成型方式制成,而將發光晶片、反射基座、成對接腳架的上端部及固晶端封裝其中,構成不定的形狀;發光二極管的塑料可采用任何透明或半透明、且透光的樹脂材料。
[8098-0194-0006] 一種帶加熱退火的杜瓦瓶裝置
[摘要] 一種帶加熱退火的杜瓦瓶裝置,由外殼體、內膽、加熱器三部分組成。外殼體和內膽構成中間夾層的杜瓦瓶。外殼體側壁帶有抽氣口,底部置有紅外窗口。與紅外窗口對著的內膽底圓為冷頭,冷頭上置有樣品。當需對樣品加熱退火時,在內膽中插入加熱器。加熱結束后,抽出加熱器,待冷至室溫,對夾層抽真空,內膽輸入液氮,即可對樣品進行低溫性能測試。本實用新型使樣品加熱退火、測量原位進行,避免了與外界接觸,能真實反映樣品退火后的狀況。
[8098-0078-0007] 耐壓過千伏的超高β晶體管組件
[摘要] 耐壓過千伏的超高β晶體管組件,其特征為,晶體管(Q1)為共基極接法;兩只晶體管(Q2、Q3)分別為共集電極接法和共發射極接法;穩壓管(D)將晶體管(Q1)的基極,另一晶體管(Q3)的發射極交流短路于晶體管(Q2)的集電極;電阻(R1)是晶體管(Q3)的負載;組件有一偏壓極(A);該組件c、e間的耐壓大約為晶體管(Q1)的VCBO,最高可達2200伏;而該組件的β值最高可達100000。
[8098-0104-0008] 超小型的薄型IC構裝裝置
[摘要] 一種超小型的薄型IC構裝裝置,于IC晶片的外圍設置與IC晶片間存有一間隙的構裝外框,IC晶片上的訊號藉由金線焊接于支架內引腳上,支架外引腳則包覆于構裝外框,提供上、下及側面的可焊接功能,該支架外引腳與支架內引腳間具有一適當的傾斜角度,利用上述間隙與該傾斜角度,將IC構裝各種材料因熱脹冷縮對晶片所造成的壓力降至最低,提高IC晶片信賴度,并藉具足夠強度的構裝外框保護IC晶片免受外力沖擊的破壞。
[8098-0087-0009] 外聯式非晶硅太陽能電池
[摘要] 一種外聯式非晶硅太陽能電池,在透明的基底上有一層具有特殊圖案的ITO導電膜,用作電池正極,再覆蓋一層PIN非晶硅層,且其有開孔,再由長條形的背電極,刻劃成方塊形的上電極,與上一個單片電池的導電膜下電極相串聯,這樣形成了多片電池的串接,外聯式電池可省掉濕法光刻工序,簡化工藝,提高成品率,適用于大批生產,降低其成本。
[8098-0137-0010] 具有翻轉芯片功能的芯片接合裝置
[摘要] 一種具有翻轉芯片功能的芯片接合裝置,在現有的置芯座與芯片微調單元之間,增設一芯片翻面單元。通過一控制單元的控制,可選擇將一芯片由置芯座取出后直接放于芯片微調單元上而跳過芯片翻轉的動作、或是選擇將該芯片由置芯座取出后先放于芯片翻面單元上進行翻面動作后再放置于芯片微調單元上。如此便可選擇是否將芯片翻轉,使芯片接合裝置可應用于需將芯片翻面及不需翻面的兩種IC封裝上。
[8098-0106-0011] 一種二極管
[8098-0168-0012] 發光二極管的共晶封裝結構
[8098-0039-0013] 卡匣式CPU支撐架結構
[8098-0045-0014] 發光二極管定位擋塊結構
[8098-0084-0015] 可精確對位的發光二極管模具組
[8098-0127-0016] 200A旋轉硅整流元件
[8098-0105-0017] 半導體裝置的封膠體裝置
[8098-0011-0018] 發光二極管
[8098-0074-0019] 發光二極管雙層灌膠機
[8098-0156-0020] 內聯疊層非晶硅光電池
[8098-0021-0021] 在芯片卡中用于支撐半導體芯片的元件
[8098-0101-0022] 用于制作真空微二極管的模具
[8098-0076-0023] 集成電路散熱器扣合裝置
[8098-0033-0024] 高速功率開關晶體管
[8098-0170-0025] 可樞轉導熱結構
[8098-0205-0026] 一體化功率單元
[8098-0207-0027] 發光二極管封裝散熱裝置
[8098-0199-0028] 發光二極管芯片和外延片光強測試儀
[8098-0002-0029] 用于集成電路芯片封裝之基板
[8098-0158-0030] 微晶片的散熱器扣具
[8098-0129-0031] 集成電路多功能拆裝器
[8098-0159-0032] 溫差發電空調裝置
[8098-0065-0033] 軸向二極管使用的散熱塊
[8098-0122-0034] 半導體封裝元件
[8098-0118-0035] 球格陣列集成電路的散熱器固定裝置
[8098-0187-0036] 用于光感測晶片封裝的塑膠封裝結構
[8098-0202-0037] 卡簧式快速拆裝熱電偶(阻)接線盒
[8098-0214-0038] 柔性導熱墊片
[8098-0177-0039] 硅-金屬雙層結構薄膜熱電堆
[8098-0061-0040] 一種外聯弱光型非晶硅光電池
[8098-0042-0041] 有機薄膜電致發光元件
[8098-0014-0042] 電致半導體發光器
[8098-0164-0043] 通訊設備過壓過流保護用半導體管
[8098-0086-0044] 集成電路散熱扣合裝置
[8098-0095-0045] 晶振49u和晶振49s電子器件封焊模具
[8098-0183-0046] 供電子元件使用的散熱片
[8098-0082-0047] 一種晶體管切筋凹模
[8098-0107-0048] 防水數據處理裝置的水冷散熱系統
[8098-0161-0049] 發光二極管的覆晶封裝結構
[8098-0206-0050] 半導體晶片疊合封裝結構
[8098-0070-0051] 異質面砷化鎵背場太陽能電池
[8098-0132-0052] 紅外線自動偵測感測器
[8098-0073-0053] 集成塊散熱結構
[8098-0022-0054] 電壓變色有機電致發光器件
[8098-0138-0055] 光譜陣列傳感器
[8098-0012-0056] 整體式發光二極管成型模具
[8098-0006-0057] 散熱片半自動組裝機
[8098-0124-0058] 球格陣列構裝元件的散熱裝置
[8098-0047-0059] 發光二極管封膠成型模具
[8098-0120-0060] 散熱器成型裝置
[8098-0057-0061] 二極管素材的改良
[8098-0075-0062] 高溫遠紅外定向輻射器
[8098-0188-0063] 全自動多功能硅片腐蝕機
[8098-0077-0064] 石英晶體諧振器的塑料封裝
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[8098-0099-0066] 晶圓片固定機構
[8098-0179-0067] 感應式發光二極管
[8098-0166-0068] 半導體合成發熱模塊
[8098-0038-0069] 一種使用大功率半導體模塊的散熱箱
[8098-0139-0070] 太陽能光電轉化裝置
[8098-0019-0071] 發光二極管支架結構
[8098-0204-0072] 功率放大器的散熱裝置
[8098-0189-0073] 球格陣列集成電路元件的封裝結構
[8098-0018-0074] 中央處理器(CPU)卡匣扣合結構
[8098-0089-0075] 復合式PN型半導體晶粒
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[8098-0044-0081] 一種功率半導體器件用散熱器
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