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[7962-0081-0001] 電阻器
[摘要] 本發明的電阻器包括：一基板、一對設置于該基板的上面的上面電極層、和一連接于該一對上面電極層的電阻膜。該上面電極層由對基板和電阻膜的粘接性好的第1上面電極薄膜層、和具有比第1上面電極薄膜層的體積電阻率低的體積電阻率的第2上面電極薄膜。又，本發明的電阻器于基板的端緣設置有一對與上面電極層電連接的側面電極，該側面電極具有第1側面電極薄膜層和第2側面電極薄膜層，并且形成該第2側面電極薄膜層的材料具有與該第1側面電極薄膜層固溶的固溶性。
[7962-0148-0002] 芯片電阻器
[摘要] 一種芯片電阻器(1)，在絕緣基板(2)上形成有電阻膜(4)、電阻膜(4)兩端的上面電極(5)以及覆蓋上述電阻膜的涂覆層，在上述兩個上面電極的上表面上形成輔助上面電極，在上述絕緣基板的左右兩個側面(2a)上進一步形成側面電極(8)，上述輔助上面電極(7)中上述絕緣基板的左右兩側面(2)的側面部分，形成比該輔助上面電極與上述涂覆層(6)重疊的部分高，并且比上述涂覆層(6)的表面突出，在印刷布線基板(10)上朝下安裝上述芯片電阻器(1)時，對印刷布線基板(10)的熱影響減少，并且降低了在上述絕緣基板(2)上面電極剝離的發生。
[7962-0035-0003] 對電路保護器件的改進
一種一般為矩形，平板的電子過電流傳感器件(100)，該器件有一個上主表面和桓魷輪鞅礱媯幸徊泔慰痰慕鶚舨繼?10)限定在該上主表面。該金屬箔導體在一個端部區域有一個第一電極區(12)，在相反的端部區域有一個第二電極區域(14)，有一個電流集聚區域(16)延伸在第一電極區域和第二電極區域之間，該器件更進一步包括一個呈現PTC特性的混合物平板層(20)，該平板層最好包含一個有機聚合體，并有顆粒狀的導電填料散布在其中，該平板層有一個與橋式部分熱連接的第一主表面還有一個與之相對的第二主表面。一個第三鏤空金屬箔電極(30)固定在該PTC層的第二主表面，其按電流集聚區域確定尺寸并與電流集聚區域成一直線，因此因為過電流流過該金屬箔導體而在電流集聚區域產生的熱被傳遞到呈現PTC特性的平板上，其結果是有一個控制電流流到所述的第三金屬箔電極。一個絕緣層(40)可插在該鏤刻金屬箔導體和該PTC平板層中間，在本例中，該第三金屬箔電極被一個縫隙分為兩個導體區域并與該電流集聚區域成一直線。因而提供了一個四端的器件。在該電流集聚區域還可包含錫金屬球，用于將其熔化/碎裂溫度降低到低于構成PTC層的有機聚合體的燃燒溫度。
[7962-0090-0004] 電阻器及其制造方法
[摘要] 提供一種電阻器，可提高上面電極與端面電極電連接的可靠性及提高第一薄膜與第二薄膜的貼附力，能提高可靠性。在基板的一個主面上形成的上面電極由第一上面電極層和重疊在該第一上面電極層上的貼附層構成，同時設置在所述基板的邊緣并與所述一對上面電極電連接的端面電極由位于基板邊緣的第一薄膜和由Cu系合金薄膜構成的與該第一薄膜電連接的第二薄膜和由鎳鍍層構成的覆蓋所述第二薄膜的第一鍍膜和覆蓋所述第一鍍膜的第二鍍膜構成。
[7962-0069-0005] 片式電阻器及其制造方法
[摘要] 一種片式電阻器，具有低電阻、低TCR及高精度和高可靠性。該電阻器包括：基片；至少形成于基片一面上的電阻層，該層由銅鎳合金制成；與電阻層的兩端部的上面面接觸的上面電極層；及所形成的覆蓋上面電極層的端面電極。由于電阻層和上面電極層間的接合通過金屬-金屬間接合實現，所以界面間不存在會影響其特性的雜質。
[7962-0031-0006] 形成貴金屬薄膜構圖的方法
[摘要] 本發明公開了一種形成貴金屬薄膜的方法。在該方法中，在一襯底上形成一犧牲膜，并在該犧牲膜上形成一掩蔽層。經過該掩蔽層形成具有預定構圖的開口。去除該開口中顯露的犧牲膜，以形成比襯底上的開口寬的腔。在整個襯底表面上沉積貴金屬薄膜。溶解并去除該犧牲膜以形成貴金屬薄膜構圖。
[7962-0144-0007] 氧化鋅壓敏電阻器的電極生產工藝
[摘要] 一種氧化鋅壓敏電阻器的電極生產工藝，依次包括如下步驟：(1)將壓敏電阻器的基體清洗干凈后烘干；(2)用金屬芯軸將所述的基體串起；(3)將膠帶軸向粘貼在基體上，膠帶的寬度為1.5-2mm、長度為金屬芯軸長度+10mm，膠帶的數量等于氧化鋅壓敏電阻的極數；其特征是將上述的成串基體放入真空鍍膜機工作室的工裝上，在真空鍍膜機的蒸發臺上放置料絲，然后，啟動真空鍍膜機，當真空度達到6.7×10-2-6.7×10-5Pa時，使料絲在1200℃-1500℃的溫度下蒸發，當蒸發時間達到60s-180s時，真空鍍膜機停止工作，將基體取出，去掉膠帶。本發明的有益效果在于：能使生產成本降低30％左右；成品率可提高15％以上；工作效率能提高5-10倍，并且生產出的氧化鋅壓敏電阻器外觀整潔。
[7962-0175-0008] 生產薄膜芯片電阻的方法
[摘要] 生產薄膜芯片電阻的方法，在該方法中，在平面狀基質(10)的上側面敷設一個電阻層(14)和一個接觸層(15，16)，并借助于激光來進行結構化，使得在基質(10)上形成一個挨一個設置的多個獨立的電阻線路(24)，它們具有近似的預定的電阻值，通過下列方法來進行簡單和廉價的生產：電阻單元(13)的電氣隔離和各個電阻線路(24)的結構化對于整個電阻線路同時借助于激光平版印刷直接曝光方法來實現。
[7962-0177-0009] 低溫燒結ZnO多層片式壓敏電阻器及其制造方法
[摘要] 本發明公開了一種低溫燒結ZnO多層片式壓敏電阻器，一種低溫燒結ZnO多層片式壓敏電阻器，它是由ZnO瓷料和內電極層交錯排布燒結而成，其特征在于：所述的ZnO瓷料的主要原料為平均粒徑為0.10～0.99μm的ZnO亞微米粉體，所述的內電極層是鈀-銀內電極層，其中鈀的比例占鈀-銀內電極重量的3～10％，銀的比例占鈀-銀內電極重量的90～97％，該ZnO瓷料和鈀-銀內電極層交錯排布，并在900～980℃的溫度范圍內燒結而成。本發明還公開了一種上述低溫燒結ZnO多層片式壓敏電阻器的制造方法。
[7962-0170-0010] 一種新型的表面貼裝正溫度系數熱敏電阻
[摘要] 本發明一種新型的表面貼裝正溫度系數熱敏電阻涉及一種PCT熱敏電阻器，尤其是一種適用于居里溫度較高的陶瓷正溫度系數熱敏電阻。一種新型的表面貼裝正溫度系數熱敏電阻，有普通表面貼裝正溫度系數熱敏電阻、焊錫，在所述普通表面貼裝正溫度系數熱敏電阻的兩端用熔點超過熱敏電阻工作最高發熱溫度的高溫焊錫焊接引腳，引腳另一端焊接在線路板上。由于高溫焊錫的熔點超過熱敏電阻的最高發熱溫度，且有引腳的隔離作用，能很好的保證當熱敏電阻的最高發熱溫度高于線路板焊接用焊錫的熔點時，熱敏電阻器正常工作。當熱敏電阻用于表面貼裝時，可以使用較低熔點的焊錫進行焊接，且不會影響到它的正常使用。本發明適用于高密度線路板的過流保護。
[7962-0127-0011] 用于片式電阻器的樹脂漿料
[7962-0075-0012] PTC組合物、其制造方法及由此得到的熱敏電阻素材
[7962-0050-0013] 帶有過壓放電器的高壓設備用組件
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[7962-0001-0015] 高壓可變電阻器
[7962-0045-0016] 半導體陶瓷、用于去磁的正溫系統熱敏電阻器、去磁電路以及制造半導體陶瓷的方...
[7962-0043-0017] 電子器件和制造電子器件的方法
[7962-0102-0018] 一種疊層片式PTC熱敏電阻器的制備方法
[7962-0114-0019] 有機正溫度系數熱敏電阻及其制造方法
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[7962-0052-0023] 一種環保型陶瓷正溫度系數熱敏電阻的制造方法
[7962-0024-0024] 環形壓敏電阻器脈沖沖擊試驗儀
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[7962-0086-0029] 芯片式高分子PTC熱敏電阻器
[7962-0105-0030] 一種改進型表面貼裝用熱敏電阻器及其制造方法
[7962-0151-0031] 用于測試流體并包括導電聚合物組合物的分析器件
[7962-0006-0032] 導電結構
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[7962-0022-0038] 電阻器
[7962-0019-0039] 電器件及用于制造該器件的方法
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