**************************************************************************************************************************************************************************

溫馨提示

以上產品圖片屬性以及價格僅供參考，詳情請旺旺或來電咨詢

MICRO SD外焊 PUSH 卡座工藝流程圖：

MICRO SD 卡座自彈外焊式說明：
別名：
TF卡座外焊式，TFLASH-PUSH卡座，TF LASHH卡座 ，TF自彈外焊式，MICRO SD卡座自彈式，MICRO SD卡座
產品概況：
端子材質：磷銅 
塑膠材質：LCP
外殼：不秀鋼304
包裝方式：吸塑包裝/卷帶盤裝
1.規格： 
1.1 塑膠顏色：黑色 
1.2 額定電流：1A，額定電壓：50V DC 
1.3 操作溫度：可在-25度到85度環境內使用
2.性能： 
2.1 電氣性能 
2.1.1 接觸阻抗：在1KHZ、小電流下測試，最大阻抗為40微歐 
2.1.2 絕緣阻抗：用100-300V DC電壓進行測試，持續1分鐘，最小阻抗100兆歐 
2.1.3 耐電壓：在端子和端子間加AC 300V，無擊穿現象 
2.2 機械性能
2.2.1 插入力及拔出力：以25毫米每分秒的速度將治具插入再拔出，插拔力最大為8N
2.2.2 端子強度：將端子水平拔出，單Pin保持力最小為2N 
2.2.3 耐久性試驗：端子接觸電阻最大為100毫歐，插拔速度20次/分鐘，可插拔10000次
T—FLASH卡座 ，是目前體積最為小的記憶體連接器：按裝卡方式可分為：熱插拔型（有開關PIN）,自動彈出式（TF-PUSH），掀蓋式，抽取式。按組裝工藝分：內焊式、外焊式，刺破式。按PCB定位：板上式、板下式。按外觀分；TF標準式，TFR短體式、全塑簡易式、按開關類型分：長開式、長閉式。
此產品為最新的TF卡座系列：MICROＳＤ　外焊式卡座，主要用於：手機/數位/醫療等產品的記憶體介面，具有造型完美、品質穩定、裝取方便、容量大、通用性強等優點，故使用相當廣泛。

新手教學

批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。