★控制：電腦控制升級為電腦代表雙控制，徹底根除電腦死機影響生產之煩惱。
★預熱：由二段陶瓷紅外加熱升級為三段IR+HOT AIR+LIGHT獨立復合預熱方式，有效解決PCB變形。
★錫波：雙波350mm固定寬度升級為50～350mm錫波寬度靈活可選，有助於降低錫渣氧化量，省電。
★排風：150mm排氣口升級為250mm排氣口，附加迷宮型助焊劑回收系統。
★預留氮氣口：普通升級為全程密封和氮氣預留窗口，準備好為氮氣選配增加方便。
★控制系統
Windows2000操作系統,，液晶顯示器，高性能控制軟件，方便多PCB板工藝參數設定、管理、存儲、打印。
TCL電腦與全套SIEMENS PLC、溫控擴展模塊+SSR PID控制，控溫精度達到±1℃。
★運輸系統
特制自動同步入板機構，不銹鋼鏈條同步傳輸。LF專利運輸傳動系統，高強度鋁型材導軌，運輸平穩、不變形。
LF專利鈦合金運輸爪，加強耐磨不銹鋼防變形裝置，鈦爪自動張緊，不變形；無級變頻調速，可手動調寬調節，可選步進馬達自動調寬。
★噴霧系統
采用跟蹤式噴霧系統，噴霧高度及麵積可隨PCB板需求自動調節；恒壓恒流箱，確保助焊劑均勻，霧狀噴塗達到最佳塗覆效果。
★預熱系統
紅外+熱風+射燈三段式復合預熱結構，1.8m三段獨立控溫，保證助焊劑溫度及時間，PCB浸澗性、可焊性達到最佳效果。
特制隔熱上蓋，強制保溫效果，減少熱損失；預熱區與焊接區溫度下降≤5℃。
★錫爐
錫爐采用鑄造銅板外熱式加熱，鈦合金爐膽，噴口；雙波峰近距離設計，低氧化噴口，完全符合無鉛焊接。
爐體特設保護結構，爐膽長期使用受熱不變型。
無級變頻技術，精確控制波峰高度，超高溫報警及緊急制動系統，設過載保護功能。波峰經濟運行，減少錫氧化。
★冷卻系統
外置工業空調，上下對流設計，冷卻速度快。
外置式強制風冷。

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