選擇進口合金材料：平整度好  高溫狀態穩定

1.耐高溫磁鐵（300度）保證回流焊過程永磁

2.特種鋼片 加磁處理 彈性好 高溫不變形

3.性能:         

 A.因為鋼片在FPC表麵壓平，FPC回流時減少焊錫流動，保證焊接質量穩定，減少不良。   

 B.在材料選擇上保證，托盤壽命    

 C.操作簡單，方便，穩定性高 

  D.隔熱，防止FPC變形

對比：磁性回流焊托盤對比矽膠板

1.穩定性：磁性回流焊托盤在鋼片磁性狀態對FPC壓平，為物理過程，磁性可依據要求增加或減少，不會因溫度.時間等因素改變，較穩定。矽膠板采用化學作用，會在溫度.時間等條件下改變，穩定性不足。尤其在使用一定時間後出現粘性下降，和使用期間未清潔時粘性下降。造成FPC過回流焊時基板變形。影響焊接質量。

2.壽命：磁性回流焊托盤采用的材質，工作原理為物理過程，均為耐高溫材料，隻要不是破壞和事故狀態可以永久使用。矽膠板在使用過程中，采用化學過程，矽膠材料在使用過程會老化，包括日本材料沒有超過1000次回流。成本非常高。

3.質量：磁性回流焊托盤在工作時同時對FPC進行隔熱保護，取板時不會對FPC破壞。矽膠板在使用過程為保證FPC的平整，有一定黏性，但在取板時會黏住PPC造成取板困難和FPC變形

4.FPC磁性治具：專用於軟性電路板的印刷、貼片、回流焊的承載，操作方便快捷，且節省瞭高溫膠紙，是FPC 電子生產中最佳的工藝選擇

                      

波峰焊治具:

主要用於不規格外形/小規格單板/無板邊等基板的承載過爐，更是用於雙麵SMT貼片時可取消紅膠工藝，能有效的提高SMT產品質量及效率，更可將不同規格產品進行統一規格過爐夾具的設計，可省去同一生產線轉拉調爐的時間，以達到快速轉換生產線的目的（對於生產機種多，單量小的生產可省下可觀的轉拉時間）,更能保證元器件 過爐後不會有浮高,歪立不良問題. 
                   

                  

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