英展有限公司有KS二手金絲球焊線機出售，機器型號：1488plus,8020,8028,8028-S,8028-pps.Maxum等，價格最低優惠。另外我公司改的LED焊線機價格最低，感興趣的朋友可聯系我，我們將根據您的需求選擇最合適的產品，期待與您的合作。

單向焊接可記憶兩條線的數據，方便左、右支架均采用同側單向焊接。

  1、雙向焊接時，焊完第一條線後自動運行到第二條線一焊上方，大致對準第二條線的第一焊點, 提 高效率並保護第一條線弧。

2、雙向焊接時，兩條線的二檢高度、拱絲高度分別可調，以利於不同二焊高度的支架焊接。

3、 多種提弧方案可選 ，可達到你所想要的任何弧形，對於弧度要求較高的深杯支架及食人魚支架 將 大大提高合格率。

4、 二焊補球功能 ，可大大提高二焊的可焊性，降低死點率。

5、自動過片1步或2步選擇 ，對於ф8或ф10等大距離的支架，選擇每次過片兩步將大大提高生產效 率。

6、 連續過片功能 ，對於返工支架能提高效率。

  7、劈刀檢測功能，可檢測劈刀是否安裝良好，大大降低人為的虛焊。

8、超聲功率4通道輸出 ，可盡量保證兩邊線的二焊焊點基本一致，同時因為晶片與支架上的焊點參 數不同，選擇晶片上與支架上不同的一焊功率，可保證晶片上的焊點與支架上的補球一焊都滿 足要求。

  9、  燒球性能大大改善，若再采用本公司獨特設計的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的 二焊。更適合藍、白發光二極管的生產。

  以下是K&S以上設備的主要參數，僅供參考！

1488plus-Fine pitch capability：80um BPP in-line @ 3-sigma production
         Bonding area：50.8mm (X) by 50.8mm (Y)
         UPH：302 (@ 68L QFP with standard loop, 2.5mm WL)
         XY resolution：2.54um
         Z  resolution：2.54um

8028-Fine pitch capability:60um BPP in-line @ 3-sigma production
     Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)
     UPH:405 (@ 68L QFP with standard loop)
     XY resolution:0.1um

8028-s-Fine pitch capability:60um BPP in-line @ 3-sigma production
       Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)
       UPH:466 (@ 68L QFP with standard loop)
       XY resolution:0.1um
       Z  resolution:0.2um

8028-PPS-Fine pitch capability:45um BPP in-line @ 3-sigma production
         Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)
         UPH:466 (@ 68L QFP with standard loop)
         XY resolution:0.1um
         Z resolution:0.2um

MAXum-Fine pitch capability:45um BPP in-line @ 3-sigma production
      Bonding area:56mm(X) by 66mm (Y)
      UPH:544 (@ 68L QFP with standard loop)
      XY resolution:0.1um
      Z resolution:0.2um

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