手動印刷機
特點 適用於各種線路板的多片BGA/IC或大型異形元件的半自動同時貼裝，不需另作定位模具。 2.貼裝時間微調精度達0.01秒，從而可精確控制元件的貼裝力度和高度。 3.吸片高度和貼裝高度獨立控制，互不乾涉。 4.精密彈性吸嘴高度可精密微調，以吸取不同高度元件，配置4個吸嘴可任意位置移動。 5.吸嘴真空延遲斷開，有效消除元件位移。 技術參數 型號：MG-B01 工作台面積：W420 x D300mm PCB尺寸：最大(Max.)350 x 250mm 工作臺微調：前後(front/back)±5mm左右(Right/left)±5mm BAG/IC定位方式：外形、錫球(outer or tin ball)

特點
適用於各種線路板的多片BGA/IC或大型異形元件的半自動同時貼裝，不需另作定位模具。
2.貼裝時間微調精度達0.01秒，從而可精確控制元件的貼裝力度和高度。
3.吸片高度和貼裝高度獨立控制，互不乾涉。
4.精密彈性吸嘴高度可精密微調，以吸取不同高度元件，配置4個吸嘴可任意位置移動。
5.吸嘴真空延遲斷開，有效消除元件位移。

技術參數
型號：MG-B01
工作台面積：W420 x D300mm
PCB尺寸：最大(Max.)350 x 250mm
工作臺微調：前後(front/back)±5mm左右(Right/left)±5mm
BAG/IC定位方式：外形、錫球(outer or tin ball)

特點
適用於各種線路板的多片BGA/IC或大型異形元件的半自動同時貼裝，不需另作定位模具。
2.貼裝時間微調精度達0.01秒，從而可精確控制元件的貼裝力度和高度。
3.吸片高度和貼裝高度獨立控制，互不乾涉。
4.精密彈性吸嘴高度可精密微調，以吸取不同高度元件，配置4個吸嘴可任意位置移動。
5.吸嘴真空延遲斷開，有效消除元件位移。

技術參數
型號：MG-B01
工作台面積：W420 x D300mm
PCB尺寸：最大(Max.)350 x 250mm
工作臺微調：前後(front/back)±5mm左右(Right/left)±5mm
BAG/IC定位方式：外形、錫球(outer or tin ball)

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