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產品名稱：一.產品特點：

★ 適合於小型元件的高速貼裝的貼片機。作為模塊理念的單模塊，可以根據生產能力組成靈活的生產線。 

★   13,200CPH：芯片(激光識別/實際生產工效)  
★  激光貼片頭×1個（4吸嘴） 
★   0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
★   0402（英制01005）芯片為出廠時選項 

四．技術參數： 

★基板尺寸M基板用（330×250mm） 
★L基板用（410×360mm） 
★Lwide（510×360mm）
★元件高度6 mm規格 
★12 mm規格—
★20 mm規格—
★25 mm規格—
★元件尺寸0603芯片
★1005芯片～20mm方元件
★或26.5×11mm
★1005芯片～50mm方元件
★或50×150mm —
★元件貼裝速度
★（實際工效＊1）芯片元件13200CPH
★IC元件—
★元件貼裝精度激光識別±0.05mm
★圖象識別—
★元件貼裝數量最多80種
★（換算成8mm帶）（＊2）
★元件包裝帶（8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，32mm粘貼，44mm，56 mm，72mm）／桿／散件／托盤
★質量約1400kg
★電源三相AC200～415V
★視在電力3kVA
★使用空氣壓力0.49±0.05Mpa
★空氣消費量（標準狀態）230L／分

★芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整麵貼裝400個1608元件時的最大值。
★（CPH＝平均1小時的貼裝元件數量）

★使用多層托盤更換器最多可達110品種。

★裝置尺寸（mm） 

★基板尺寸A B C D傳送高度為900mm時
★E F G
★M基板用1300 1400 1393 — 1440 1725 2000
★L基板用1500 1500
★Lwide     1730

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