晶馳300 全自動固晶機：

UPH：12.8K 【適用於平麵、直插、大功率LED】

優勢：·邦頭組件和邦臂：可自行調節晶片取放的壓力，漏晶自動檢測器；

                        可調節垂直高度，自動檢測晶片水平取放位置；

      ·晶圓工作臺：漏晶自動檢測器，晶片圓盤XY雙向移動；

      ·頂針頭系統：與拾起部件同步以減少晶片壓力，可調節高度適應不同晶片大小；

                    馬達控制系統；

      ·點針式滴膠器；

      ·用戶界麵：配備彩色TFT LCD 顯示觸摸屏；

                  互動及直觀，容易使用，中、英雙語互換；

                  多速操縱桿方便輸入固晶程序；

      ·晶片保護：數位控制固晶壓力15-50g ； 

                  頂針與吸嘴同步上升

      ·多樣化的產品

新手教學

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